[發明專利]光學器件模塊和其制造方法、及光學器件單元和其制造方法

無效

• 申請號: 200710087850.X
• 申請日: 2007-03-21
• 公開（公告）號: CN101170105A
• 公開（公告）日: 2008-04-30
• 發明（設計）人: 南尾匡紀;原田豐;高山義樹;福田敏行
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/16;H01L21/50;H01L21/60;H04N5/225;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/32
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 汪惠民

1.一種光學器件模塊，包括：光學元件；軟質基板，連接在上述光學元件；以及電子部件，裝載在上述軟質基板，其特征在于：

上述軟質基板在一端部具有與上述光學元件連接的連接端子部，在另一端部具有與外部連接的外部連接部，在連接端子部與外部連接部之間具有裝載電子部件的裝載部，并且，在裝載部與連接端子部之間具有第一彎曲部，在裝載部與外部連接部之間具有第二彎曲部；

在上述第一彎曲部中上述軟質基板是彎曲的，使上述光學元件的光學功能面的背面與上述軟質基板的裝載部成銳角；

在上述第二彎曲部中上述軟質基板是彎曲的，使上述外部連接部與上述裝載部成銳角，該銳角、與上述光學功能面的背面及上述裝載部所成的角度為錯角關系。

2.根據權利要求1所述的光學器件模塊，其特征在于：

上述電子部件存在有多個；

上述軟質基板的上述裝載部具有裝載上述電子部件的一部分的第一裝載區域、裝載上述電子部件的剩余部分的第二裝載區域、以及連接該兩個裝載區域的連接區域，且在該連接區域中是彎曲的。

3.根據權利要求2所述的光學器件模塊，其特征在于：

上述第一及第二裝載區域分別具有裝載上述電子部件的裝載面、和與該裝載面相反一側的面即非裝載面；

上述軟質基板在上述連接區域中是彎曲的，使上述第一及第二裝載區域的非裝載面對著。

4.根據權利要求1所述的光學器件模塊，其特征在于：

上述軟質基板具有貫穿電極；

上述電子部件裝載在上述軟質基板的兩面；

上述貫穿電極使裝載在上述軟質基板的一個面的至少一個上述電子部件和裝載在上述軟質基板的另一面的至少一個上述電子部件電連接。

5.根據權利要求1所述的光學器件模塊，其特征在于：

上述光學元件為固體攝像元件。

6.根據權利要求5所述的光學器件模塊，其特征在于：

透明構件粘結在上述固體攝像元件的受光面。

7.根據權利要求1所述的光學器件模塊，其特征在于：

上述軟質基板由薄膜承載帶構成，在上述第一彎曲部中薄膜被除去。

8.根據權利要求1所述的光學器件模塊，其特征在于：

在上述第一彎曲部設置有保護膜。

9.根據權利要求7所述的光學器件模塊，其特征在于：

在上述第二彎曲部中上述薄膜被除去，設置有保護膜。

10.根據權利要求1所述的光學器件模塊，其特征在于：

在上述連接端子部上設置有加強樹脂。

11.一種光學器件單元，其特征在于：

包括：權利要求1所述的光學器件模塊、以及

收納上述光學器件模塊的框體；

上述軟質基板以被施加了應力使一部分已變形的狀態收納在上述框體內。

12.根據權利要求11所述的光學器件單元，其特征在于：

在上述框體內收納有至少表面是電絕緣性的放熱構件。

13.一種光學器件模塊的制造方法，為包括了光學元件、連接在該光學元件的軟質基板、以及裝載在該軟質基板的電子部件的光學器件模塊的制造方法，其特征在于：

包括：準備好在表面具有布線圖案，在一端部具有與上述光學元件連接的連接端子部，在另一端部具有與外部連接的外部連接部，在連接端子部與外部連接部之間具有裝載電子部件的裝載部的軟質基板的工序；

在上述軟質基板的裝載部裝載多個電子部件的工序；

使上述軟質基板的連接端子部與光學元件電連接的工序；

彎曲上述軟質基板的與連接端子部鄰接的部分，使上述光學元件的光學功能面的背面與上述裝載部成銳角的工序；以及

彎曲上述軟質基板的與外部連接部鄰接的部分，使上述外部連接部與上述裝載部成銳角，該銳角、與光學功能面的背面及裝載部所成的角度成錯角關系的工序。