[發明專利]半導體模塊、電感器元件及其制作方法

無效

• 申請號: 200710087777.6
• 申請日: 2007-03-19
• 公開（公告）號: CN101064208A
• 公開（公告）日: 2007-10-31
• 發明（設計）人: 大矢洋一;柳川周作;岡修一
• 申請（專利權）人: 索尼株式會社
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H01F1/10;H01F5/04;H01F1/113;H01F41/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1.一種電感元件，包括：

磁性材料基板；

形成于所述基板上的導電材料的線圈；以及

通過氣溶膠沉積形成為包圍所述基板上的所述線圈的磁性材料層。

2.如權利要求1所定義的電感元件，其中所述磁性材料基板由高磁導率材料形成。

3.如權利要求1所定義的電感元件，其中所述磁性材料層由高磁導率材料形成。

4.如權利要求1所定義的電感元件，其中所述磁性材料基板由鐵氧體形成。

5.如權利要求1所定義的電感元件，其中所述磁性材料層由鐵氧體形成。

6.如權利要求5所定義的電感元件，其中所述鐵氧體厚度大于50μm。

7.如權利要求1所定義的電感元件，其中所述線圈為平面線圈。

8.如權利要求7所定義的電感元件，其中所述平面線圈厚度大于50μm。

9.如權利要求1所定義的電感元件，其中所述線圈具有連接到形成于所述磁性材料層外部上的兩個端部的端子。

10.如權利要求1所定義的電感元件，其中所述磁性材料基板具有薄鈦層和隨后形成于所述鈦層上的薄銅層，且所述線圈由銅鍍層形成，所述銅鍍層為形成于所述薄銅層上的所述導電材料。

11.一種半導體模塊，包括如權利要求1至10中任何一項所定義的所述電感元件以及電連接到所述電感元件的半導體芯片。

12.如權利要求11所定義的半導體模塊，其中所述線圈的兩個端子電連接到形成于所述磁性材料層外部上的端子，且所述半導體芯片安裝于所述電感元件上。

13.如權利要求11所定義的半導體模塊，其中所述電感元件布置于安裝板上。

14.如權利要求11所定義的半導體模塊，其中所述半導體芯片布置于安裝板上，且所述電感元件電連接到所述安裝板。

15.如權利要求14所定義的半導體模塊，其中所述半導體芯片布置于所述安裝板的一側上，且所述電感元件布置于所述安裝板的另一側上。

16.如權利要求11所定義的半導體模塊，其中所述電感元件安裝在引線框架上。

17.一種制作電感元件的方法，包括步驟：

在磁性材料基板上由導電材料形成線圈；以及

通過氣溶膠沉積形成磁性材料層以包圍所述基板上的所述線圈。

18.如權利要求17所定義的制作電感元件的方法，其中通過氣溶膠沉積形成磁性材料層的步驟采用掩模，所述掩模留下開口，所述電感元件的線圈的兩個端部通過所述開口被暴露。

19.如權利要求17所定義的制作電感元件的方法，其中所述磁性材料層通過氣溶膠沉積形成于所述磁性材料基板上，隨后在所述磁性材料層上形成開口，所述線圈的任何期望部分通過所述開口被暴露。

20.如權利要求17所定義的制作電感元件的方法，其中形成所述磁性材料層通過將磁性材料精細顆粒以氣溶膠的形式朝所述磁性材料基板噴射，使得所述精細顆粒在撞擊所述基板的表面時碎裂，且所述碎裂產生活化的表面，所述活化的表面有助于將碎裂的顆粒粘合到所述磁性材料基板以及將所述碎裂的顆粒粘合在一起。

21.如權利要求17所定義的制作電感元件的方法，包括步驟：

在所述磁性材料基板上形成鈦薄層；

在所述鈦薄層上形成銅薄層；

在所述銅薄層上形成銅鍍層用作所述導電材料；以及

由所述銅鍍層形成所述線圈。

22.如權利要求18或19所定義的制作電感元件的方法，其中所述開口形成于所述線圈的兩個端部，端子形成于所述開口內。