[發明專利]晶片封裝結構

無效

• 申請號: 200710087673.5
• 申請日: 2007-03-13
• 公開（公告）號: CN101266958A
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 吳燕毅;喬永超;邱介宏
• 申請（專利權）人: 百慕達南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 左一平

1.?一種晶片封裝結構，其特征在于，包括：

一基板，該基板的一表面具有一重配置線路層，其中該重配置線路層具有多條重配置導電跡線；

一晶片，具有一主動面、一背面與多個配置于該主動面上的晶片焊墊，其中該晶片的背面固著于所述基板的表面上；

多條打線導線，分別電性連接所述晶片焊墊與所述重配置導電跡線的一端；以及

多個導線架引腳，配置于所述基板的表面上，其中至少部分的導線架引腳與相對應的所述重配置導電跡線的另一端電性連接。

2.?如權利要求1所述的晶片封裝結構，其特征在于，所述導線架引腳分別具有一內引腳，且所述內引腳是位于所述晶片的外側。

3.?如權利要求2所述的晶片封裝結構，其特征在于，至少部分的所述內引腳分別與相對應的所述重配置導電跡線的另一端電性連接。

4.?如權利要求1所述的晶片封裝結構，其特征在于，所述重配置線路層還包括多數個第一接墊與多數個第二接墊，各第一接墊配置于相對應的所述重配置導電跡線的一端，而各第二接墊配置于相對應的所述重配置導電跡線的另一端。

5.?如權利要求4所述的晶片封裝結構，其特征在于，所述打線導線分別連接于所述晶片焊墊與所述第一接墊。

6.?如權利要求4所述的晶片封裝結構，其特征在于，所述基板還包括多數個導電層，分別配置于所述第二接墊上，使所述基板的所述重配置線路層通過所述導電層與所述內引腳電性連接。

7.?如權利要求6所述的晶片封裝結構，其特征在于，各所述導電層是由一導電膠或是一導電凸塊所組成。

8.?如權利要求1所述的晶片封裝結構，其特征在于，還包括一膠體，所述膠體覆蓋所述晶片、所述打線導線、所述導線架引腳以及至少部份的所述基板。

9.?一種晶片封裝結構，其特征在于，包括：

一基板，該基板的一表面具有一重配置線路層，其中該重配置線路層具有多條重配置導電跡線；

一晶片，具有一主動面、一背面與多個配置于該主動面上的導電凸塊，其中所述導電凸塊分別與所述重配置導電跡線的一端電性連接；以及

多個導線架引腳，配置于所述基板的所述表面上，其中各導線架引腳分別具有一內引腳，且所述內引腳分別與所述重配置導電跡線的另一端電性連接。

10.?如權利要求9所述的晶片封裝結構，其特征在于，所述重配置線路層還包括多數個第一接墊與多數個第二接墊，各第一接墊配置于相對應的所述重配置導電跡線的一端，而各第二接墊配置于相對應的所述重配置導電跡線的另一端。

11.?如權利要求9所述的晶片封裝結構，其特征在于，所述導電凸塊是通過覆晶接合的方式分別與所述第一接墊電性連接。

12.?如權利要求9所述的晶片封裝結構，其特征在于，所述基板還包括多數個導電層，分別配置于所述第二接墊上，使所述基板的所述重配置線路層通過所述導電層與所述內引腳電性連接。

13.?如權利要求12所述的晶片封裝結構，其特征在于，各所述導電層為一導電膠或者是一導電凸塊。

14.?如權利要求9所述的晶片封裝結構，其特征在于，還包括一膠體，所述膠體包覆所述晶片、所述導線架以及至少部份的所述基板。