[發明專利]積層印刷電路板的制造方法

無效

• 申請號: 200710087205.8
• 申請日: 2007-03-19
• 公開（公告）號: CN101072474A
• 公開（公告）日: 2007-11-14
• 發明（設計）人: 宋宗錫;金泰勛;金東先;車慧挻
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/44
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲;尚志峰

1.一種包括核心層和外層的積層印刷電路板的制造方法，所述核心層通過以下步驟制造：

(a)提供第一樹脂基板，在所述第一樹脂基板的兩個表面上層壓有金屬層；

(b)從所述第一樹脂基板的所述兩個表面上去除所述金屬層；

(c)在沒有所述金屬層的所述第一樹脂基板中形成用于層間電連接的通孔；

(d)使用離子束對具有所述通孔的所述第一樹脂基板進行表面處理；

(e)使用真空沉積在表面經過處理的所述第一樹脂基板上形成第一金屬晶種層；

(f)使用電鍍在具有所述第一金屬晶種層的所述第一樹脂基板上形成第一金屬圖案鍍層；

(g)去除不具有所述第一金屬圖案鍍層的所述第一金屬晶種層的部分；以及

(h)用導電膠填充所述通孔，從而形成核心電路層。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，在存在選自包括Ar、O₂、N₂、Xe、CF₄、H₂、Ne、Kr、及其混合物的組中的惰性氣體的情況下，使用離子束來執行所述表面處理。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，使用濺射、熱蒸發、或電子束沉積來執行所述真空沉積。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述第一金屬晶種層的厚度是0.02μm～4μm。

5.根據權利要求4所述的方法，其中，所述第一金屬晶種層的厚度是0.02μm～1μm。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述外層通過以下步驟制造：

(i)在所述核心電路層上層壓第二樹脂基板；

(j)在所述第二樹脂基板中形成用于層間電連接的盲通孔；

(k)使用化學鍍在具有所述盲通孔的所述第二樹脂基板上形成第二金屬晶種層；

(1)使用電鍍在具有所述第二金屬晶種層的所述第二樹脂基板上形成第二金屬圖案鍍層；以及

(m)去除不具有所述第二金屬圖案鍍層的所述第二金屬晶種層的部分。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，所述第一樹脂基板包括環氧樹脂或者氟樹脂。

8.根據權利要求6所述的方法，其中，所述第二樹脂基板包括環氧樹脂或者氟樹脂。

9.根據權利要求1所述的方法，其中，所述金屬是銅。