[發明專利]影像感測模塊及其封裝方法

無效

• 申請號: 200710086726.1
• 申請日: 2007-03-08
• 公開（公告）號: CN101261943A
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 張嘉帥;莊承龍;吳嘉泯
• 申請（專利權）人: 印像科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/52;H01L51/54;H01L27/146;H01L23/04;H01L23/10
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司
• 代理人: 周建秋;王鳳桐

1.?一種封裝影像感測模塊的方法，包括以下步驟：

a)提供基板；

b)在該基板上形成多個被動裝置；

c)將芯片黏附并接合于該基板上；

d)提供環形框，其中該環形框包括開口窗和多個支柱，用來接觸該基板；

e)將玻璃片黏附于該開口窗中，以形成蓋座組合；

f)將該蓋座組合覆蓋于該基板上，其中該多個支柱與該基板接觸，該蓋座組合覆蓋所述多個被動裝置和芯片，在該環形框及該基板的邊緣之間形成多個間隙；

g)將填料填入該多個間隙，以密封該基板和該蓋座組合中的該芯片及所述多個被動裝置。

2.?如權利要求1所述的方法，其中，該填料為環氧樹脂。

3.?如權利要求1所述的方法，其中，該基板包括陶瓷基板及印刷電路板。

4.?如權利要求1所述的方法，其中，該芯片通過多條線接合于該基板上。

5.?如權利要求1所述的方法，其中，該步驟b)利用表面安裝技術實施。

6.?如權利要求1所述的方法，其中，該多個支柱設置于該環形框的四個角上。

7.?一種封裝影像感測模塊的方法，包括以下步驟：

a)提供基板；

b)提供具有環形框的蓋座組合，該環形框具有開口窗及多個支柱，用來與該基板接觸；

c)將該蓋座組合覆蓋于該基板上，其中該多個支柱與該基板接觸，在該基板的邊緣形成多個間隙；

d)將填料填入該多個間隙。

8.?如權利要求7所述的方法，其中，該基板還包括多個被動裝置和設置于該基板上的芯片。

9.?如權利要求8所述的方法，其中，該芯片通過多條線接合于該基板上。

10.?如權利要求8所述的方法，其中，該多個被動裝置利用表面安裝技術設置于該基板上。

11.?如權利要求7所述的方法，其中，該基板包括陶瓷基板及印刷電路板。

12.?如權利要求7所述的方法，其中，該蓋座組合還包括設置于該開口窗中的玻璃片。

13.?如權利要求7所述的方法，其中，該填料為環氧樹脂。

14.?如權利要求7所述的方法，其中，該多個支柱設置于該蓋座組合的四個角上。

15.?一種影像感測模塊，包括：

基板，該基板上設置有多個被動裝置以及芯片；

蓋座組合，包括具有開口窗和多個支柱的環形框，其中該多個支柱與該基板邊緣接觸，在該基板邊緣形成多個間隙；

玻璃片，設置于該開口窗中，以遮蓋該基板；

填料，用來填入該基板邊緣的該多個間隙。

16.?如權利要求15所述的影像感測模塊，其中，該芯片通過多條線接合于該基板上。

17.?如權利要求15所述的影像感測模塊，其中，該多個被動裝置利用表面安裝技術設置于該基板上。

18.?如權利要求15所述的影像感測模塊，其中，該基板包括陶瓷基板及印刷電路板。

19.?如權利要求15所述的影像感測模塊，其中，該填料為環氧樹脂。

20.?如權利要求15所述的影像感測模塊，其中，該多個支柱設置于該蓋座組合的四個角上。