[發明專利]半導體器件以及半導體器件的制造方法無效
| 申請號： | 200710086189.0 | 申請日： | 2007-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN101034693A | 公開（公告）日： | 2007-09-12 |
| 發明（設計）人： | 萩尾義知 | 申請（專利權）人： | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 | 代理人： | 李崢;于靜 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 以及 制造 方法 | ||
【說明書】：
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