[發明專利]感測式半導體裝置及其制法

無效

• 申請號: 200710086013.5
• 申請日: 2007-03-07
• 公開（公告）號: CN101261942A
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 詹長岳;黃建屏;張澤文;黃致明;蕭承旭
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/60;H01L27/146;H01L23/485;H01L23/488
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.?一種感測式半導體裝置的制法，包括：

提供一包含有多個感測芯片的晶圓，該感測芯片具有相對的主動面及非主動面，該主動面上設有感測區及多個焊墊，以于相鄰感測芯片主動面的焊墊間形成多個凹槽；

于該凹槽中形成導電線路，以電性連接相鄰芯片主動面的焊墊；

于該感測芯片上接置透光體以遮蓋該芯片感測區；

薄化該感測芯片非主動面至該凹槽，以使該導電線路相對外露于該非主動面；

沿各該感測芯片間進行切割，以形成多個側邊形成有導電線路的感測芯片；

將該些感測芯片接置于呈陣列排列有多個基板的基板模塊片上，并使該感測芯片的導電線路電性連接至該基板；

于該基板模塊片上對應各感測芯片間填充絕緣材料以包覆該感測芯片且外露出該透光體；以及

沿該基板間進行切割，以形成多個感測式半導體裝置。

2.?根據權利要求1所述的感測式半導體裝置制法，其中，該凹槽呈V形、U形及Y形的其中一者。

3.?根據權利要求1所述的感測式半導體裝置制法，其中，該導電線路為鈦/銅/鎳、鈦化鎢/金、鋁/鎳化釩/銅、鈦/鎳化釩/銅、鈦化鎢/鎳、鈦/銅/銅、鈦/銅/銅/鎳的其中一者。

4.?根據權利要求1所述的感測式半導體裝置制法，其中，該透光體為玻璃，并通過一黏著層而接置于該芯片主動面上，藉以封閉并遮蓋該芯片感測區。

5.?根據權利要求1所述的感測式半導體裝置制法，其中，該基板表面形成有多個電性接點，且于該電性接點上設有導電材料，以供該感測芯片通過一黏著層而接置于該基板上，并使該該感測芯片通過該導電材料電性連接至該基板。

6.?根據權利要求1所述的感測式半導體裝置制法，其中，該導電材料為設于基板上的預焊錫材料，并經回焊制程而使該預焊錫材料焊接至該感測芯片的導電線路，進而使該感測芯片電性連接至該基板。

7.?一種感測式半導體裝置，包括：

基板；

感測芯片，具有相對的主動面及非主動面，于該主動面上形成有一感測區與多個焊墊，且于該感測芯片側邊形成有延伸電性連接至該焊墊的導電線路，以供該感測芯片的導電線路通過一導電材料而電性連接至該基板；

透光體，形成于該感測芯片的主動面上以遮蓋該感測區；以及

絕緣材料，包覆該感測芯片且外露出該透光體。

8.?根據權利要求7所述的感測式半導體裝置，其中，該導電線路為鈦/銅/鎳、鈦化鎢/金、鋁/鎳化釩/銅、鈦/鎳化釩/銅、鈦化鎢/鎳、鈦/銅/銅、鈦/銅/銅/鎳的其中一者。

9.?根據權利要求7所述的感測式半導體裝置，其中，該透光體為玻璃，并通過一黏著層而接置于該芯片主動面上，藉以封閉并遮蓋該芯片感測區。

10.?根據權利要求7所述的感測式半導體裝置，其中，該基板表面形成有多個電性接點，且于該電性接點上設有導電材料，以供該感測芯片通過一黏著層而接置于該基板上，并使該該感測芯片通過該導電材料電性連接至該基板。

11.?根據權利要求7所述的感測式半導體裝置，其中，該感測芯片的側邊為由其主動面朝非主動面外擴的傾斜側邊。

12.?根據權利要求7所述的感測式半導體裝置，其中，該感測芯片側邊包括一由主動面朝非主動面外擴的傾斜側邊部分及一垂直部分。