[發明專利]半導體裝置及其制造方法有效
| 申請號： | 200710085729.3 | 申請日： | 2007-03-08 |
| 公開（公告）號： | CN101034719A | 公開（公告）日： | 2007-09-12 |
| 發明（設計）人： | 鄉戶宏充 | 申請（專利權）人： | 株式會社半導體能源研究所 |
| 主分類號： | H01L29/786 | 分類號： | H01L29/786;H01L27/12;H01L21/336;H01L21/84 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 劉杰;劉宗杰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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