[發明專利]晶片分割方法有效
| 申請號： | 200710085658.7 | 申請日： | 2007-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN101032843A | 公開（公告）日： | 2007-09-12 |
| 發明（設計）人： | 小林賢史;飯塚健太呂;大宮直樹 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪斯科 |
| 主分類號： | B28D5/00 | 分類號： | B28D5/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 分割 方法 | ||
【說明書】：
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