[發(fā)明專利]電連接器、金屬殼體及其制作方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710085439.9
• 申請(qǐng)日: 2007-03-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101262106A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 戴毓元;關(guān)兆偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/648
• 分類號(hào): H01R13/648;H01R13/652;H01R43/18
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 陳小雯;李曉舒

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于一種電連接器、金屬殼體及其制作方法，尤其指一種無(wú)廢料產(chǎn)生的電連接器與金屬殼體及其制作方法。

背景技術(shù)

隨著現(xiàn)今科技的日趨發(fā)達(dá)，電子及資訊產(chǎn)品例如電腦的應(yīng)用也愈趨普及化，而為提供更便捷的資訊服務(wù)，此類的電子及資訊產(chǎn)品需通過(guò)周邊設(shè)備的搭配，才可以發(fā)揮其應(yīng)有的效能。因此，傳輸品質(zhì)穩(wěn)定的電連接器常常扮演著不可或缺的角色。然而在電子元件高度密集化的現(xiàn)在，所隨之帶來(lái)的電磁波，也容易造成電連接器傳輸品質(zhì)的不良。為了解決此問(wèn)題，往往會(huì)將電連接器的外殼設(shè)置為一金屬殼體，來(lái)避免電磁波及其它雜訊的影響。

現(xiàn)今所采用的電連接器的金屬殼體，請(qǐng)同時(shí)參閱圖1A、圖1B與圖1C，圖1A為現(xiàn)有的金屬殼體的示意圖，圖1B為圖1A的沖壓成型前的金屬殼體側(cè)面示意圖，圖1C為圖1B的沖壓成型后的金屬殼體側(cè)面示意圖。為了使金屬殼體1能夠具備有固定與接地的效果，現(xiàn)有的作法會(huì)在金屬殼體1的本體11靠近邊緣151的側(cè)面15上，以沖壓成型的方式直接形成金屬接腳13，用以來(lái)與電路板固定。然而為了制作出金屬接腳13，所要裁切掉金屬接腳13旁的區(qū)域便形成廢料16，導(dǎo)致在生產(chǎn)制造上的浪費(fèi)。

有鑒于此，如何提供一種可以有效節(jié)省材料的金屬殼體與其制作方法，實(shí)為重要課題之一。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提出一種電連接器、金屬殼體及其制作方法，可以有效節(jié)省材料，改善一般金屬殼體制造時(shí)會(huì)產(chǎn)生廢料的問(wèn)題。

為達(dá)到上述的目的，提出一種金屬殼體，其包括有一本體及至少一接地腳，接地腳是一體成型于本體上，其中接地腳是以沖切加工方式形成且無(wú)廢料產(chǎn)生。

為達(dá)到上述的目的，再提出一種無(wú)廢料產(chǎn)生的金屬殼體制作方法，是先提供一本體，選定本體的邊緣一特定距離，將本體沖切加工，切割出至少一條狀部，再?gòu)澱蹢l狀部以形成至少一接地腳。

為達(dá)到上述的目的，再提出一種電連接器，其包括有一座體及上述的金屬殼體，而金屬殼體包覆于座體之外。

為達(dá)到上述的目的，更提出一種電連接器之制作方法，首先制作一無(wú)廢料產(chǎn)生的上述的金屬殼體，最后在組裝金屬殼體于座體上。

如上述的電連接器、金屬殼體及其制作方法，接地腳是位于本體的邊緣，且經(jīng)彎折后而突出于本體的邊緣，而用來(lái)與一電路板固定，電路板應(yīng)用于一電子產(chǎn)品，例如是電腦或集線器，在沖切加工后于本體更形成多個(gè)與接地腳相對(duì)應(yīng)的開(kāi)口，金屬殼體應(yīng)用于一電連接器，本體上具有多個(gè)嵌孔且各自對(duì)應(yīng)一特定規(guī)格接頭，此特定規(guī)格接頭包括一RJ-45接頭、RJ-11接頭或USB接頭。

如上述的金屬殼體與電連接器的制作方法，條狀部具有一切割長(zhǎng)度，而切割長(zhǎng)度大于特定距離，此外，更包括一沖壓本體，以形成多個(gè)嵌孔的步驟。

如上述的電連接器及其制作方法，座體更具有多個(gè)與嵌孔對(duì)應(yīng)的承接部，而承接部是各自與特定規(guī)格接頭電連接。

為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說(shuō)明如下：

附圖說(shuō)明

圖1A為現(xiàn)有的金屬殼體的示意圖；

圖1B為圖1A的沖壓成型前的金屬殼體側(cè)面示意圖；

圖1C為圖1B的沖壓成型后的金屬殼體側(cè)面示意圖；

圖2為依照本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種金屬殼體的立體示意圖；

圖3A為依照?qǐng)D2的沖切條狀部后的金屬殼體側(cè)面示意圖；

圖3B為依照?qǐng)D3A的彎折條狀部后的金屬殼體側(cè)面示意圖；

圖4A為應(yīng)用本發(fā)明的電連接器插設(shè)至電路板上的示意圖；

圖4B為依照?qǐng)D4A的彎折接地腳突出部分的示意圖；

圖4C為依照?qǐng)D4B的另一視角示意圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明：

1、2：金屬殼體

11、21：本體

13：金屬接腳

15、25：側(cè)面

151、251：邊緣

16；廢料

22：嵌孔

23：接地腳

24：正面

27；開(kāi)口

28：條狀部

29：電路板

3：電連接器

D：特定距離

L：長(zhǎng)度

B：座體

H：承接部

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖2，圖2為依照本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種金屬殼體的立體示意圖。金屬殼體2包括有一本體21及至少一接地腳23，接地腳23是一體成型于本體21上，而接地腳23是以沖切加工方式形成且無(wú)廢料產(chǎn)生。