[發(fā)明專利]單顆表面粘著型發(fā)光二極體的制造方法及其結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710085295.7 | 申請日: | 2007-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN101257069A | 公開(公告)日: | 2008-09-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 詹宗文;古今祥 | 申請(專利權(quán))人: | 詹宗文 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人: | 曾旻輝;胡杰 |
| 地址: | 中國臺(tái)灣臺(tái)北*** | 國省代碼: | 中國臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 表面 粘著 發(fā)光 二極體 制造 方法 及其 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種發(fā)光電子元件的生產(chǎn)技術(shù)及其結(jié)構(gòu),尤其涉及一種單顆表面粘著型發(fā)光二極體制造方法及其結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
在各類光電元件中,發(fā)光二極體(LED,Light?Emitting?Diodes)由于其體積小、壽命長、反應(yīng)快、省電、耐震、便宜,以及適合大量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn),故發(fā)展歷史悠久,應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,且為各類光電元件中市場值最大的元件。
前述發(fā)光二極體是由半導(dǎo)體材料所制成的發(fā)光元件,其具有兩個(gè)電極端子,在端子間施加電壓,通入極小的電流,經(jīng)由電子、電洞的結(jié)合,可將剩余能量以光的形式激發(fā)釋出,此即發(fā)光二極體的基本發(fā)光原理。不同于一般白熾燈泡,發(fā)光二極體屬冷發(fā)光,具有耗電量低、元件壽命長、無須暖燈時(shí)間、反應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn),再加上其體積小、耐震動(dòng)、適合量產(chǎn),容易配合應(yīng)用上的需求制成極小或陣列式的元件。故目前發(fā)光二極體已普遍使用于資訊、通訊及消費(fèi)性電子產(chǎn)品的指示器與顯示裝置上,成為日常生活中不可或缺的重要元件。
而依各類產(chǎn)品的不同應(yīng)用將晶粒封裝成不同的發(fā)光二極體,目前封裝后的產(chǎn)品類型有子彈型(Lamp)、集束型、數(shù)字顯示、點(diǎn)矩陣型與表面粘著型(SMD),其中表面粘著型發(fā)光二極體的體積較其他傳統(tǒng)型發(fā)光二極體小,因此表面粘著型主要用在手機(jī)的螢?zāi)槐彻庠醇笆謾C(jī)的按鍵,在目前的市場需求量甚大。
前述發(fā)光二極體因發(fā)熱損耗遠(yuǎn)低于一般白熾燈泡,故在一般應(yīng)用時(shí)并不考慮發(fā)熱問題。然而,針對目前日益成熟的高亮度發(fā)光二極體產(chǎn)品,其熱量已有大幅的成長,若為發(fā)光二極體陣列,其發(fā)熱更是不能忽視。為此,目前的發(fā)光二極體設(shè)計(jì),已逐漸重視在制程中增加散熱結(jié)構(gòu)。
傳統(tǒng)表面粘著型發(fā)光二極體的散熱結(jié)構(gòu)如美國專利US?7,138,660的第4圖所示,其發(fā)光二極體的發(fā)光晶粒置于正極端上,再由該發(fā)光晶粒分別打線至正負(fù)電極兩端,完成后的發(fā)光二極體不需額外的光學(xué)元件或反射器,且焊接后光線的行徑路線可與各電路板平行。而該表面粘著型發(fā)光二極體的發(fā)熱,是透過正極端金屬來向外導(dǎo)熱。
前述已有結(jié)構(gòu)或其它發(fā)光二極體裝置,其散熱機(jī)制仍有缺點(diǎn)如下,有待加以改進(jìn):
1.已有的發(fā)光二極體的散熱機(jī)制不足應(yīng)付其產(chǎn)生的熱量,當(dāng)溫度升高時(shí)不僅會(huì)造成其亮度下降,且超過攝氏85度時(shí)將加速元件的劣化。
2.發(fā)光二極體封裝時(shí)使用的熒光粉,在溫度過高時(shí),其關(guān)機(jī)后會(huì)吸收水分,這些水分子會(huì)使熒光粉發(fā)生黑化,進(jìn)而使發(fā)光效率降低,影響產(chǎn)品效益。
3.已有發(fā)光二極體會(huì)將熱量導(dǎo)引至印刷電路板上的銅箔進(jìn)行散熱,但依靠兩個(gè)電極導(dǎo)熱的散熱機(jī)制效率甚低,不足有效傳導(dǎo)發(fā)光二極體所產(chǎn)生的熱能。
4.已有的發(fā)光二極體的發(fā)光晶粒在進(jìn)行封裝制程時(shí),并沒有采用散熱機(jī)制,因此產(chǎn)生數(shù)量龐大的散熱及加工問題,不符合經(jīng)濟(jì)效益。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種單顆表面粘著型發(fā)光二極體制造方法及其結(jié)構(gòu),其通過一個(gè)增加的散熱結(jié)構(gòu)達(dá)到充份散熱的要求,且該增加的結(jié)構(gòu)可結(jié)合現(xiàn)有的制程,無需大幅增加成本,確可有效增加產(chǎn)品的使用壽命與發(fā)光效能。
本發(fā)明的另一個(gè)目的系提供一種單顆表面粘著型發(fā)光二極體制造方法及其結(jié)構(gòu),其散熱結(jié)構(gòu)尚可結(jié)合印刷電路板的散熱機(jī)制,以更有效傳導(dǎo)發(fā)光二極體產(chǎn)生的熱能。
可達(dá)成前述目的的單顆表面粘著型發(fā)光二極體結(jié)構(gòu),其包括有一個(gè)發(fā)光晶粒與兩個(gè)電極,該發(fā)光晶粒延伸兩根導(dǎo)線分別連接到兩個(gè)電極上:而本發(fā)明主要在該發(fā)光晶粒一端設(shè)置有延伸散熱結(jié)構(gòu),讓該散熱結(jié)構(gòu)可充分導(dǎo)出發(fā)光晶粒所產(chǎn)生的熱量,其熱量進(jìn)一步可由散熱裝置導(dǎo)引至印刷電路板上,利用印刷電路板原有無-電極性的銅箔面積或下方金屬材質(zhì)基板的散熱機(jī)制進(jìn)行散熱;另外,為配合本發(fā)明的發(fā)光二極體制程,該散熱結(jié)構(gòu)與兩個(gè)電極之間設(shè)置有支撐結(jié)構(gòu)進(jìn)行固定,使其結(jié)構(gòu)在生產(chǎn)時(shí)能維持定位,以利進(jìn)行封裝,完成可供使用的單顆表面粘著型發(fā)光二極體結(jié)構(gòu)。
通過前述結(jié)構(gòu),該單顆表面粘著型發(fā)光二極體的制法首先在金屬料帶上切除該散熱結(jié)構(gòu)與兩個(gè)電極以外的多余區(qū)域,形成基本外形;然后在該散熱結(jié)構(gòu)與兩個(gè)電極的范圍塑膠射出成型出支撐結(jié)構(gòu):接著切除金屬料帶其它多余部份,以及切除該散熱結(jié)構(gòu)與兩個(gè)電極的連接處,使各區(qū)域成為獨(dú)立個(gè)體;最后固晶、打線,進(jìn)行封裝后,將完成的發(fā)光二極體結(jié)構(gòu)自金屬料帶裁下即告完成。
附圖說明
圖1為本發(fā)明所稱單顆表面粘著型發(fā)光二極體結(jié)構(gòu)示意圖:
圖2為本發(fā)明所稱單顆表面粘著型發(fā)光二極體結(jié)構(gòu)側(cè)視圖;
圖3為本發(fā)明所稱單顆表面粘著型發(fā)光二極體制造方法流程圖:
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