[發明專利]內藏電子部件型模塊及內藏電子部件型模塊的制作方法無效
| 申請號： | 200710085072.0 | 申請日： | 2007-02-28 |
| 公開（公告）號： | CN101034700A | 公開（公告）日： | 2007-09-12 |
| 發明（設計）人： | 新井良之;竹原秀樹 | 申請（專利權）人： | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/29;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 內藏 電子 部件 模塊 制作方法 | ||
【權利要求書】：
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