[發(fā)明專利]半導體裝置以及含有該半導體裝置的半導體模塊無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710084931.4 | 申請日： | 2007-02-16 |
| 公開（公告）號： | CN101026134A | 公開（公告）日： | 2007-08-29 |
| 發(fā)明（設計）人： | 小西篤雄 | 申請（專利權(quán)）人： | 夏普株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/36 | 分類號： | H01L23/36;H01L23/367;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 陶鳳波 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導體 裝置 以及 含有 模塊 | ||
【權(quán)利要求書】：
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