[發明專利]微細結構體和制備該微細結構體的方法

無效

• 申請號: 200710084705.6
• 申請日: 2007-02-26
• 公開（公告）號: CN101054709A
• 公開（公告）日: 2007-10-17
• 發明（設計）人: 畠中優介;富田忠文;堀田吉則;上杉彰男
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: C25D11/04
• 分類號: C25D11/04;B82B3/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 陳平

1.一種制備微細結構體的方法，其中將具有鋁基材和存在于所述鋁基材的表面上的含微孔的陽極化層的鋁構件至少依次進行：孔有序化處理，所述孔有序化處理包括進行如下步驟的一個或多個循環，所述步驟包括用于溶解0.001至20重量％的組成所述陽極化層的材料的第一次膜溶解處理，和在第一次膜溶解處理之后的陽極化處理；和用于溶解所述陽極化層的第二次膜溶解處理，從而得到具有在其表面上形成的微孔的微細結構體。

2.通過根據權利要求1所述的制備方法得到的微細結構體。

3.根據權利要求2所述的微細結構體，其中由式(1)定義的所述微孔的有序化度至少是50％，

???????????????有序化度(％)＝B/A×100????(1)

其中A表示在測量區域中的微孔總數；并且B表示在所述測量區域中特定微孔數，對于所述特定微孔，當繪制一個圓心位于特定微孔的重心并且具有最小半徑的與另一個微孔的邊緣內切的圓時，所述圓包含除所述特定微孔以外的六個微孔的重心。