[發(fā)明專利]發(fā)光器件封裝及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710084312.5 | 申請日： | 2007-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN101030617A | 公開（公告）日： | 2007-09-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 金根浩 | 申請（專利權(quán)）人： | LG電子株式會社;LG伊諾特有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 鐘強;夏凱 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 發(fā)光 器件 封裝 及其 制造 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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