[發明專利]環氧樹脂電子封裝材料及用其包封的電子元件

有效

• 申請號: 200710084056.X
• 申請日: 2007-02-13
• 公開（公告）號: CN101245173A
• 公開（公告）日: 2008-08-20
• 發明（設計）人: 吳丹平
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: C08L63/02
• 分類號: C08L63/02;C08L63/04;C09K3/10;H01L23/29
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 沙永生

1.一種環氧樹脂電子封裝材料，該材料由如下組分組成：

a)25～50重量％環氧樹脂，所述的環氧樹脂選自雙酚A型環氧樹脂、酚醛 改性環氧樹脂和它們的混合物，所述雙酚A型環氧樹脂的環氧當量在500～ 600g/eq，軟化點在80～90℃，150℃下熔融粘度為400～950mPa.s，所述酚醛 改性環氧樹脂的環氧當量在500～600g/eq，軟化點90～100℃，150℃下的熔融 粘度為2000～4000mPa.s，

b)0.5～5重量％納米二氧化硅顆粒，

c)35～55重量％無機填料，

d)10～25重量％環氧樹脂固化劑，所述的環氧樹脂固化劑是羥基值為2- 4eq/kg，具有端羥基的長鏈分子結構，軟化點在80-90℃，150℃下的熔融粘度 為200-300mPa.s的酚類固化劑，和

e)0～25重量％選自阻燃劑、流平劑、催化劑和顏料的至少一種組分，以 組分a)～d)的總重量為基準。

2.如權利要求1所述的環氧樹脂電子封裝材料，其特征在于，所述納米二 氧化硅的粒度為20～50納米。

3.如權利要求1所述的環氧樹脂電子封裝材料，其特征在于，所述的無機 填料選自熔融型硅微粉、硅灰石、云母粉或它們的混合物。

4.如權利要求1所述的環氧樹脂電子封裝材料，其特征在于，所述無機填 料的顆粒度為280～400目。

5.如權利要求1所述的環氧樹脂電子封裝材料，其特征在于，它含有5～ 20重量％選自阻燃劑、流平劑、催化劑和顏料的至少一種組分。

6.如權利要求5所述的環氧樹脂電子封裝材料，其特征在于，所述的阻燃 劑選自磷氮系列阻燃劑、結晶水鹽類阻燃劑以及它們的混合物。

7.如權利要求5所述的環氧樹脂電子封裝材料，其特征在于，所述的流平 劑包括丙烯酸樹脂均聚物或共聚物型粉末涂料流平劑，所述的催化劑包括胺類 催化劑，所述的顏料包括有機顏料和無機顏料。

8.如權利要求1～7中任一項所述的環氧樹脂電子封裝材料包封的電子元 件。