[發明專利]一種聚酰亞胺膜及其制備方法

無效

• 申請號: 200710080074.0
• 申請日: 2007-03-07
• 公開（公告）號: CN101260235A
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 江林;陳崗奇;劉冬;宮清
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08K9/06;C08J5/18;C08K3/34
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司
• 代理人: 王鳳桐;程榮逵

1.?一種聚酰亞胺膜，該聚酰亞胺膜包括聚酰亞胺和改性無機粘土，其特征在于，以所述聚酰亞胺膜為基準，所述改性無機粘土的含量為1-60重量％，所述改性無機粘土含有無機粘土與含有氨基的硅烷偶聯劑，以所述改性無機粘土為基準，所述含有氨基的硅烷偶聯劑的含量為0.5-10重量％。

2.?根據權利要求1所述的聚酰亞胺膜，其中，以所述聚酰亞胺膜為基準，所述改性無機粘土的含量為10-50重量％。

3.?根據權利要求1所述的聚酰亞胺膜，其中，以所述改性無機粘土為基準，所述含有氨基的硅烷偶聯劑的含量為1-5重量％。

4.?根據權利要求1或3所述的改性無機粘土，其中，所述含有氨基的硅烷偶聯劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷中的一種或幾種。

5.?根據權利要求1所述的改性無機粘土，其中，所述無機粘土為粉末狀，所述粉末狀無機粘土的粒徑為18微米以下。

6.?根據權利要求5所述的改性無機粘土，其中，所述粉末狀無機粘土的粒徑為1-18微米。

7.?根據權利要求1、5或6所述的改性無機粘土，其中，所述無機粘土為云母粉、蒙脫土和滑石粉中的一種或幾種。

8.?一種權利要求1所述的聚酰亞胺膜的制備方法，該方法包括在改性無機粘土存在下，在使芳香四羧酸二酐和芳香二胺發生縮聚反應的條件下，使芳香四羧酸二酐和芳香二胺接觸反應，將得到的液體產物涂覆在基材上，然后加熱，其特征在于，所述改性無機粘土的用量為使所述聚酰亞胺膜中含有改性無機粘土1-60重量％，所述改性無機粘土含有無機粘土與含有氨基的硅烷偶聯劑，以所述改性無機粘土為基準，所述含有氨基的硅烷偶聯劑的含量為0.5-10重量％。

9.?根據權利要求8所述的制備方法，其中，以所述改性無機粘土為基準，所述含有氨基的硅烷偶聯劑的含量為1-5重量％，所述含有氨基的硅烷偶聯劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷中的一種或幾種。

10.?根據權利要求8所述的制備方法，其中，使芳香四羧酸二酐和芳香二胺發生縮聚反應的條件包括反應氣氛為氮氣氣氛，反應溫度為20-50℃的恒定溫度，芳香四羧酸二酐和芳香二胺的摩爾比為0.9-1.2∶1。

11.?根據權利要求8所述的制備方法，其中，該方法還包括將所述得到的液體產物涂覆在基材上之前，除去該液體產物中的氣泡。

12.?根據權利要求8所述的制備方法，其中，所述加熱的方法包括采用頻率為915-2450兆赫的微波加熱，先加熱至100-280℃，除去液體產物中的易揮發性物質后接著加熱至300-320℃，并維持20-40分鐘。