[發明專利]動態老化系統和裝置無效
| 申請號: | 200710079609.2 | 申請日: | 2007-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN101165499A | 公開(公告)日: | 2008-04-23 |
| 發明(設計)人: | 汪東明;周廷興;文俊 | 申請(專利權)人: | 瀾起科技(上海)有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/00 | 分類號: | G01R31/00;G01R31/28;G01R31/26;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 孫皓晨 |
| 地址: | 200233上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 動態 老化 系統 裝置 | ||
技術領域
本發明的至少某些實施例涉及半導體設備的動態老化測試。
背景技術
老化系統已用于增加集成電路(IC)產品的可靠性。來自制造過程的新的IC起初初始可能會適當運行正常,但在短時期操作之后,由于(例如)IC內的金屬線太不規則或太細薄而無法不能在不造成沒有顯著破壞效應(例如電子遷移移動或局部發熱加熱)的情況下承載變化電流,因此所述IC可能發生故障。老化過程使半導體設備(例如IC芯片)經受老化加速壓力以清除將早期將發生故障的IC芯片。就根據用戶滿意度補償和更換系統中故障IC的成本而言,如果這些早期故障在系統中IC的實際使用期間發生這些早期故障,那么其可能為極為昂貴的。在將IC交付給顧客和將IC組裝組合到系統中之前找出那些早期故障是更有成本效率的。老化過程可驅使動這些IC芯片發生故障,防止它們組裝組合到系統中引起交付產品中的早期故障。另外,可通過對一批IC樣本進行延長老化測試來估計IC的預期壽命和IC的可靠性。
老化過程可使半導體設備在一老化室(例如老化爐)中經受極端工作條件,例如熱、高工作電壓、高濕度等等。電路板(老化板)用于在老化室中固持半導體設備,且通過老化板向半導體設備提供功率和時鐘信號。導線用于將功率和時鐘信號供應到老化板。可由位于老化室外部的驅動器板提供功率和時鐘信號。
在靜態老化爐中,對IC的輸入針腳不會給予任何輸入激勵。在此靜態老化系統中,由于輸入針腳的恒定信號,因此一復雜IC的大部分電路節點不會觸發。
在動態老化爐中,IC的輸入針腳具有變化的輸入。經過謹慎的設計,提供到IC的輸入針腳的變化輸入激勵可完全激發一復雜IC的至少大多數電路節點。在例如基于互補金屬氧化物半導體(CMOS)IC的某些IC中,當電路節點的狀態被觸發時,電路吸取較多電流且消耗較多功率。因此,動態老化爐比靜態老化爐可更有效地使IC老化。
目前,對于具有模擬和/或RF部分的大多數混合信號和RF?IC,難以實現真實的動態壽命測試。
動態老化系統包括一輸入發生器,其可位于老化爐外部或老化爐內部。舉例來說,標題為“Burn-in?System?for?Reliable?Integrated?Circuit?Manufacturing”的第5,798,653號美國專利描述一種動態老化系統,其中在老化爐內部使用一老化控制器IC以產生對經受老化過程的IC的輸入針腳的數字激勵。
任意波形發生器(AWG)常用作動態老化過程的輸入信號發生器。因為AWG使用數字信號處理技術來合成波形,所以其最大頻率通常限制在不高于20兆赫。
發明內容
本文描述一種具有一射頻信號發生器的老化裝置。在此部分中概述某些實施例。
一個實施例包括:一印刷電路板,其用于承載復數個準備進行老化過程的半導體設備;和一射頻信號發生器,其安裝在所述印刷電路板上,以在所述復數個半導體設備的老化過程期間將復數個射頻信號分別提供給所述復數個半導體設備。
在一個實施例中,所述射頻信號發生器包含一Wilkinson功率分配器(Wilkinsonpower?divider)。
在一個實施例中,所述射頻信號發生器進一步包含一壓控振蕩器。
在一個實施例中,可根據一輸入信號來控制所述壓控振蕩器,以調節所述射頻信號的頻率。
在一個實施例中,所述Wilkinson功率分配器將所述壓控振蕩器所產生的一射頻信號分為所述復數個射頻信號。所述射頻信號發生器進一步包括一衰減網絡;所述衰減網絡對從所述壓控振蕩器接收的一射頻信號進行衰減,以將一經衰減的射頻信號提供給所述Wilkinson功率分配器。
在一個實施例中,所述復數個射頻信號具有相等功率。
在一個實施例中,所述射頻信號發生器包括一用于接收一射頻信號的端口;且所述Wilkinson功率分配器將從所述端口接收的射頻信號分為所述復數個射頻信號。
在一個實施例中,所述射頻信號發生器進一步包括一衰減網絡;所述衰減網絡將一經衰減的射頻信號提供給所述Wilkinson功率分配器。
在一個實施例中,可根據一輸入信號來控制所述衰減網絡,以調節所述經衰減的射頻信號的振幅。
在一個實施例中,所述復數個半導體設備包括復數個集成電路;且所述印刷電路板包括復數個用于收納所述復數個集成電路的插座。
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