[發(fā)明專利]包括鎳層的芯板、多層板及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710079513.6 | 申請日： | 2007-02-16 |
| 公開（公告）號： | CN101026927A | 公開（公告）日： | 2007-08-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鄭淳五;崔哲豪;南昌顯;金弘源;金升徹 | 申請（專利權(quán)）人： | 三星電機(jī)株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/38;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 章社杲;吳貴明 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 包括 多層 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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