[發明專利]光拾取器

無效

• 申請號: 200710078947.4
• 申請日: 2007-02-16
• 公開（公告）號: CN101154404A
• 公開（公告）日: 2008-04-02
• 發明（設計）人: 豐田浩之;千賀淳一;藤本貴行;加藤盛一;松島均
• 申請（專利權）人: 株式會社日立媒介電子
• 主分類號: G11B7/13
• 分類號: G11B7/13;G11B7/125;G11B7/135
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 許海蘭

1.一種光拾取器，包括：半導體激光器；光檢測器；筐體，其中容納有在將所述半導體激光器的光引導至光盤的同時將來自該光盤的反射光引導至所述光檢測器的光學系統；向所述半導體激光器提供電流的配線；以及設置在所述筐體外側的金屬制外殼，其特征在于，

所述半導體激光器經由粘合劑而固定在所述筐體上，

在所述半導體激光器的表面上熱連接金屬部件的表面，從而在該半導體激光器上安裝該金屬部件，

所述金屬部件通過焊錫而熱連接在所述外殼上。

2.根據權利要求1所述的光拾取器，其特征在于，

所述半導體激光器由桿式半導體激光器構成，所述桿式半導體激光器包括：由導電性金屬構成的圓板狀框架；設置在該框架的一個平坦的側面上并發出激光的激光元件；以及從所述框架的另一個平坦的側面突出的多個端子，

所述金屬部件與所述框架的另一個平坦的側面熱連接。

3.根據權利要求2所述的光拾取器，其特征在于，

所述半導體激光器固定在設置有成為轉動軸的突出部分的支撐部件上，所述支撐部件在以所述突出部分作為轉動軸而進行轉動調整的狀態下，經由所述粘合劑而固定在所述筐體上，所述金屬部件向與所述突出部分的轉動軸平行的方向延長，在其延長端與所述外殼連接。

4.根據權利要求3所述的光拾取器，其特征在于，

在所述金屬部件和所述外殼各自的連接部分上設置梳形部分，錫焊這些梳形部分相互嚙合的部分。

5.根據權利要求1所述的光拾取器，其特征在于，

在所述筐體的與光盤相對的面一側設置散熱塊，所述半導體激光器固定在支撐部件上，所述支撐部件經由所述粘合劑而固定在所述筐體上，所述散熱塊與所述支撐部件熱連接。

6.根據權利要求1所述的光拾取器，其特征在于，

所述外殼具有兩個面，該兩個面與所述筐體的、除設置有所述光學系統的物鏡的面以外的兩個面相對，并且所述外殼設置成覆蓋所述配線的一部分。

7.根據權利要求6所述的光拾取器，其特征在于，

所述外殼具有兩個面，該兩個面與所述筐體的、除設置有所述光學系統的物鏡的面以外的兩個面相對，并且所述外殼設置成覆蓋所述配線的一部分。

8.根據權利要求1所述的光拾取器，其特征在于，

所述半導體激光器由框架式半導體激光器構成。