[發明專利]非對稱互補屏蔽高速高密度連接器插頭

無效

• 申請號: 200710077921.8
• 申請日: 2007-09-01
• 公開（公告）號: CN101378166A
• 公開（公告）日: 2009-03-04
• 發明（設計）人: 曹永泉
• 申請（專利權）人: 貴州航天電器股份有限公司
• 主分類號: H01R13/648
• 分類號: H01R13/648;H01R12/22
• 代理公司: 遵義市遵科專利事務所
• 代理人: 劉學詩

一、技術領域

本發明涉及一種用于電子系統的電連接器，尤其涉及一種在電子部件中的印刷電路板之間傳輸高速信號的非對稱互補屏蔽高速高密度電連接器插頭。

二、背景技術

在電子互連系統中，普遍采用連接器來實現印制板之間或印制板與導線之間的連接，隨著電子與通訊等領域設備或系統工作頻率的提高，業界對這種連接器的要求也越來越高——從最初僅僅實現簡單的電氣連通，到現在需要滿足Gbps級數據傳輸率的高速互連要求，已經經歷了數代產品的發展與更新。這種能滿足Gbps級數據傳輸率的新型高速傳輸連接器需要解決諸如阻抗、屏蔽、串擾、反射和時延等信號完整性問題。

1974年富士通株式會社提交的日本特許公開49-6543中闡述了金屬屏蔽問題，那是金屬屏蔽技術的早期使用。

1986年公開的美國專利第4632476號中討論了關于應用于對連接器中信號接觸件的金屬屏蔽問題，揭示了一種連接器的設計，其中在信號接點列之間使用了金屬屏蔽。

1990年公開的美國專利第4975084號中公開了一種連接器結構。該連接器采用在相鄰信號接觸件列之間插入接地屏蔽片方法來改善連接器的信號完整性。

分別于1991年和1996年公布的美國專利第5066236號和第5496183號中討論了關于應用于連接器中的信號接觸件的阻抗控制和匹配問題。

在美國專利第6231391號中公開了一種連接器結構。該連接器包括一個基座、多個信號引腳、一個連續帶和多個接地引腳，其中連續帶具有形成于其上的多個屏蔽葉片，多個屏蔽葉片按照直角截面的形狀成型，隔離開各個信號引腳，從而為每個信號引腳配備一個相應的接地屏蔽板。

類似上述提及的那些連接器，比如專利文獻4632476、4975084、5066236、5496183和6231391，在傳輸速率、屏蔽效果或工程實現費用等方面存在不足與缺陷，難以滿足高速率、高密度和低成本等更高層次的需求。

綜上所述，針對所存在的問題，提供一種滿足差分信號互連需求的小封裝尺寸的、更加經濟的、同時具有高品質信號工作特性和方便用戶使用的電連接器解決方案。

三、發明內容

本發明的目的是提供一種非對稱互補屏蔽高速高密度連接器插頭組件，包括一個插頭連接器，該插頭連接器具有基座、大小不同、形狀相似的3種接地屏蔽片和差分接觸件對。其中絕緣基座具有對接導向槽，限定接地屏蔽片、差分接觸件對的陣列位置。各接地屏蔽片通過交叉排列，在差分接觸件對周圍形成多個屏蔽單元，這些屏蔽單元組合在一起，即形成插頭連接器的差分接觸件對橫向、縱向上的互補屏蔽。采用本技術方案的有益效果是該插頭連接器結構緊湊，方便使用，易于擴展。

四、附圖說明

圖1是本發明的非對稱互補屏蔽高速高密度連接器插頭結構示意圖；

圖2是本發明的非對稱互補屏蔽高速高密度連接器插頭絕緣基座結構示意圖；

圖3是本發明的非對稱互補屏蔽高速高密度連接器插頭的接地屏蔽件和差分接觸件對一種排列組合結構方式俯視放大圖；

圖4本發明的非對稱互補屏蔽高速高密度連接器插頭組裝圖及接地屏蔽片結構放大示意圖。

圖中：1-插頭、2-差分接觸件對、3、4、5-接地屏蔽件、3a、4a、5a-指狀刃部、3b、4b、5b-連接窄帶、3c、4c、5c-引腳、6-絕緣基座、6a-窄槽、6b-方格、7、8-屏蔽單元、X1-X4為行、Y1-Y10為列。

五、具體實施方式

以下結合附圖對本發明實施例的非對稱互補屏蔽高速高密度連接器插頭作進一步詳細說明。

如圖1所示為本發明實施例的非對稱互補屏蔽高速高密度連接器插頭結構示意圖。由若干接地屏蔽片3、4和5安裝與若干差分接觸件對2安裝在絕緣基座6中(圖1中接地屏蔽片5未標出)，構成完整的插頭1。

如圖2所示為本發明實施例的非對稱互補屏蔽高速高密度連接器插頭絕緣基座結構示意圖。絕緣基座6上有若干窄槽6a和方格6b。窄槽6a用來容納接地屏蔽件3、4和5，方格6b用來容納差分接觸件對2。