[發(fā)明專利]一種模塊化結(jié)構(gòu)的高速高密度背板連接器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710077812.6
• 申請(qǐng)日: 2007-06-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101330172A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹永泉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 貴州航天電器股份有限公司
• 主分類號(hào): H01R12/16
• 分類號(hào): H01R12/16;H01R13/648;H01R13/658;H01R13/514
• 代理公司: 遵義市遵科專利事務(wù)所
• 代理人: 劉學(xué)詩(shī)

1.一種模塊化結(jié)構(gòu)的高速高密度背板連接器，該電連接器包括一個(gè)孔連接器(1)和一個(gè)針連接器(5)，其中孔連接器(1)由一個(gè)外殼(3)、一塊蓋板(4)及多個(gè)層板組件(2)組成，針連接器(2)由基座(6)、橫向接地屏蔽片(7)和差分對(duì)信號(hào)針單元組成，其特征是：針連接器(5)采用模塊化結(jié)構(gòu)，差分信號(hào)針單元(8)與橫向接地屏蔽片(7)密集陣列排列在基座(6)中，橫向接地屏蔽片(7)利用凸齒將模塊化結(jié)構(gòu)連接器內(nèi)，差分信號(hào)針單元(8)由縱向屏蔽片(11)和嵌件單元(12)組成。

2.按權(quán)利要求1所述的一種模塊化結(jié)構(gòu)的高速高密度背板連接器，其特征是：針連接器(5)中的基座(12)采用單層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)。

3.按權(quán)利要求2所述的一種模塊化結(jié)構(gòu)的高速高密度背板連接器基座，其特征是：多層結(jié)構(gòu)基座的固定方式有兩種，一是上基座(6-1)與下基座(6-2)通過(guò)卡口鎖緊固定，二是用膠粘劑把上基座(6-1)與下基座(6-2)機(jī)械的緊固到一起。

4.按權(quán)利要求1或3所述的高速高密度背板連接器基座，其特征是：基座(6)的方格(9)中有窄槽(9a)和過(guò)渡部分(9b)。

5.按權(quán)利要求4所述的高速高密度背板連接器基座，其特征是：基座(6)中的窄槽(9a)和過(guò)渡部分(9b)之間的平面稍低于基座上端面(6a)，方格(9)內(nèi)設(shè)有臺(tái)階(10)。

6.按權(quán)利要求1所述的一種模塊化結(jié)構(gòu)的高速高密度背板連接器，其特征是：橫向接地屏蔽片(7)用凸齒(7b)固定在基座(6)中，凸齒(7b)和橫向接地屏蔽片(7)折彎部分有過(guò)渡圓弧(7c、7d)，各個(gè)橫向接地屏蔽片(7)根部之間由連接帶(7e)相連。

7.按權(quán)利要求1所述的差分信號(hào)針單元，其特征是：縱向屏蔽片(11)和嵌件單元(12)用卡片(11c)和折彎彈片(11d)與橫向接地屏蔽片(7)的根部壓緊過(guò)盈配合固定在基座(6)的方格(9)中。