[發明專利]不需打線之電子器件

無效

• 申請號: 200710077617.3
• 申請日: 2007-01-24
• 公開（公告）號: CN101231980A
• 公開（公告）日: 2008-07-30
• 發明（設計）人: 陳慶豐
• 申請（專利權）人: 貴陽華翔半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/544;H01L21/60;H01L21/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種不需打線之電子器件，其系為表面電極與形成電子回路之基板直接接合之封裝方式，其特征如下：對于面朝下之芯片電極，為使之能正確地安裝在基板上所指定的位置，透過對照晶粒下方電極的位置，于該電極之正上方之芯片表面形成標線，進而形成一關鍵定位圖，俾確實將芯片安裝于基板上；

2.依申請專利范圍第1項所述之一種不需打線之電子器件，其中該標線之形成系使用兩片完全相同且相互對位準確之玻璃掩膜板。再將該生產用之晶粒之電極面朝上，并插入該兩片玻璃掩膜板之間，采用兩面對位裝置，調整該生產用之晶粒的位置。俾使該玻璃掩膜板上之分割線與該生產用之晶粒上之電極正確對位，再從上下兩面同時進行紫外線曝光，俾將該分割線轉印至該生產用之晶粒上，最后經過顯影，烘焙并進行刻蝕，俾形成穩定的晶粒上方關鍵定位圖形，進而使本發明得以完成；

3.依申請專利范圍第1項所述之一種不需打線之電子器件，其中該關鏈定位圖形包含器件結構中所先前形成的圖形；

4.依申請專利范圍第1項所述之一種不需打線之電子器件，其中該關鍵定位圖形采用多接線柱接線，該芯片上方之中心分割線、最少由兩條標線X及Y方向所組成；本發明系提供一種多晶粒模塊器件，其系對多個單元在絕緣基片上電聯接的器件；其特征在于：其引腳采用國際標準并構筑在絕緣基片上的單元之全部或部份電極形成引出接線柱，且為該絕緣基片和封裝基片間的電聯接在該絕緣基片端部單面或雙面形成″接腳金屬層并結合上述該引腳對端部加工，使其可直接用于封裝基片的結構；

5.依申請專利范圍第1項所述之一種不需打線之電子器件，當芯片下方之電極腳位呈兩列結構時，則采該電極的中心直線，在X向及Y向多兩條標線合計四個定位點，或在任一方向單設一條合計三個定位點結構圖形者。