[發明專利]一種大功率白光LED

無效

• 申請號: 200710077170.X
• 申請日: 2007-09-18
• 公開（公告）號: CN101392885A
• 公開（公告）日: 2009-03-25
• 發明（設計）人: 華偉兵;陳立;肖從清;楊寧
• 申請（專利權）人: 深圳市九洲光電子有限公司
• 主分類號: F21V5/04
• 分類號: F21V5/04;F21V19/00;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所
• 代理人: 李新林

技術領域：

本發明涉及LED光源領域，具體涉及一種大功率白光LED，更具體的是涉及一種利用熒光粉和硅膠樹脂合成的透鏡，應用于大功率白光LED燈封裝結構中。

背景技術：

LED是一種新型光源，與傳統光源相比它具有使用壽命長、節能、低壓、體積小、環保等優點，額定電流為幾十毫安的LED稱為小功率LED，額定電流大于或等于350毫安的LED稱為大功率LED，與小功率LED相比，大功率LED單顆亮度提高了數十倍，它使LED應用于照明成為可能，隨著技術的進步，白光大功率LED將逐步取代白熾燈、節能燈等傳統光源，成為照明的主流光源。

如圖1所示，現有的結構工藝是在基座105中載臺104上固定LED芯片101，然后將熒光粉102直接均勻覆蓋在LED芯片101上，并在LED芯片101的最外側設置透鏡103，當LED芯片101工作時，將會產生熱量，而覆蓋在LED芯片101上的熒光粉102則會因受熱而發黑炭化，炭化后的熒光粉102則直接殘留在LED芯片上，從而降低了LED芯片的發光效率，導致整個元件性能的壽命變短。

發明內容：

為了克服現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種大功率白光LED，該LED燈工作時熒光粉與LED芯片不直接接觸，采用這種結構的LED燈工作更加穩定可靠。

為實現上述目的，本發明主要采用以下技術方案實現的：

一種大功率白光LED，包括基座、載臺以及固定在載臺上的LED芯片，其中所述基座上還設有將載臺和LED芯片包裹的透鏡，該透鏡是由熒光粉和硅膠樹脂混合壓模而成。

其中所述透鏡和載臺之間設有填充層，該填充層中填充有硅膠樹脂。

其中所述LED芯片為藍光LED芯片。

本發明將熒光粉和硅膠樹脂混合壓模而成透鏡外殼，并通過該透鏡外殼封裝LED芯片，使LED避免與熒光粉直接接觸，這樣LED在工作時，產生的熱量就不會直接對熒光粉產生作用，從而提高了LED芯片的發光效率和使用壽命。

附圖說明：

圖1為現有LED封裝結構示意圖。

圖2為本發明的結構示意圖。

具體實施方式：

下面將結合附圖對和具體實施例對本發明做進一步詳細說明。

如圖2所示，本發明具體實施例中基座205中間設置有載臺206，載臺206上固定有藍光LED芯片201，載臺206的兩側分別設置有與正極和負極連接的導線板，該導線板分別通過金線204與藍光LED芯片201連接。

基座205外側固定有透鏡罩體203，該透鏡罩體203是由熒光粉與硅膠樹脂混合在一起后，再經過二次模壓成型的，透鏡罩體203與載臺206之間形成了一個填充層，在該填充層中填充有硅膠樹脂202。

由圖2中可知，本發明實際是將LED芯片201與熒光粉通過硅膠樹脂隔離開，而由于熒光粉形狀具有不穩定性，因此通過與硅膠樹脂合成的方式使之形成固定形狀，并固定在LED芯片201的外層。

以上對本發明所提供的一種大功率白光LED進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發明的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本發明的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。