[發明專利]一種LED的制作方法

有效

• 申請號: 200710077123.5
• 申請日: 2007-09-14
• 公開（公告）號: CN101388424A
• 公開（公告）日: 2009-03-18
• 發明（設計）人: 宋文洲
• 申請（專利權）人: 深圳市龍崗區橫崗光臺電子廠;今臺電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明屬于LED的制作方法，尤其涉及一種位于卷帶式銅質金屬材料片上的LED的制作方法。

背景技術

LED封裝方法、材料和封裝設備的選用主要是由LED芯片的功能、電性或光電特性、精度和單價等因素決定的。LED產業經過數十年的發展，經過了支架式LED(Lead?LED)、普通片式LED(Chip?SMD?LED)、功率LED(Power?LED)及大功率LED(High?Power?LED)等發展過程。

在制作單片LED載具時，以瓷為材料來作為載具，不易在載具的表面形成線路，即不易在載具上形成電路圖案，在制造上困難，且精度差、成本高。若以金屬(如銅)材料作為載具，首先要形成光罩，再經曝光的程序后，以蝕刻的方式腐蝕不要保留的區域，以形成載具的電路圖案。此種制作方式，由于每一片光罩位置有變異性，使其精度漂移，且費工耗時。一般而言，當二極管芯片通以大電流時，會因二極管芯片熱應力效應，而有芯片松脫的現象，甚至于有脫離或暗裂的情況，如何避免或降低該應力，實為一重要技術方法。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種LED的制作方法，旨在解決現有技術中存在的精度差、制作難、成本高的問題。

本發明實施例是這樣實現的，一種LED的制作方法，包括以下步驟：

形成一卷帶式銅質金屬材料料片；

連續沖模沖壓線路于所述卷帶式銅質金屬材料料片上，以形成可置放二極管芯片及電氣接點之電路圖案的載具；

電鍍多層金屬于所述載具的表面；

連續射出成型于所述載具上，以形成依所指定的圖樣的保護體，該保護體上表面具有凹槽結構；以及

固著所述二極管芯片于所述保護體凹槽結構底部的載具上，并用金屬線連接所述二極管芯片的電極接點與所述載具的端子接點。

在本發明實施例中，使用卷帶式的料片，可連續性地完成沖模、射出成型等程序，本發明可以改善制作精度的問題，使其制作容易，有效降低成本，并使二極管芯片不會因熱應力效應，而有芯片松脫或暗裂的情況。

附圖說明

圖1是本發明卷帶式銅質金屬材料料片的示意圖；

圖2是本發明卷帶式銅質金屬材料料片所形成之載具的局部放大圖；

圖3是圖2中A部分的局部放大圖；

圖4是圖2的載具的斷面示意圖；

圖5A為本發明的載具上形成有保護體的平面圖；

圖5B為圖5A的側視圖；

圖5C為圖5A的另一側視圖；

圖6A為本發明的保護體示意圖；

圖6B為本發明的保護體另一示意圖；

圖7A為本發明涂抹黏著劑于載具上的示意圖；

圖7B為本發明將二極管芯片黏著于黏著劑上的示意圖；

圖7C為本發明烘烤固著二極管芯片于載具上的示意圖；

圖8A為本發明熔晶式固著二極管芯片的剖面示意圖；

圖8A`為圖8A中B部分的局部放大圖；

圖8B為本發明覆晶式固著二極管芯片的剖面示意圖；

圖8C為本發明取置式固著二極管芯片的剖面示意圖；

圖9A為本發明二極管芯片的焊線示意圖；

圖9B為圖9A的剖面示意圖；

圖10A為本發明于金屬線與端子打線處點黏著劑的示意圖；

圖10B為圖10A的剖面示意圖；

圖11A為本發明于二極管芯片、金屬線與端子點軟膠的示意圖；

圖11B為圖11A的剖面示意圖；

圖12為本發明烘烤黏著劑及軟膠于烤箱的示意圖；

圖13A為本發明灌注樹脂于保護體內的示意圖；

圖13B為本發明灌注樹脂于保護體內的另一示意圖；

圖14A～14C為本發明球壓接打線方式的示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

如圖1中所示，帶狀薄片式的銅質金屬材料料片20卷繞于卷筒22之中。本發明采用卷帶式銅質金屬材料料片20，不同于習知采用單片式材料料片，卷帶式的材料料片對于后續的制程，例如連續沖模、固晶、打線及點膠等程序，可在工作機臺上一連貫地持續進行直到卷帶式的材料料片的終端，可不用像單片式材料料片完成一片的制程后，必須從工作機臺移走已完成的料片，并重新置放未加工的單片料片。如此，本發明所采用卷帶式銅質金屬材料料片的方式，可增加產量、提高效率，并降低人工成本。