[發明專利]離心風扇

無效

• 申請號: 200710077021.3
• 申請日: 2007-09-07
• 公開（公告）號: CN101382154A
• 公開（公告）日: 2009-03-11
• 發明（設計）人: 黃清白;趙志輝;張杰
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: F04D29/66
• 分類號: F04D29/66;F04D29/42;F04D29/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種離心風扇，特別是指一種低噪音的離心風扇。

背景技術

當前，隨著計算機產業的迅速發展，微處理芯片等發熱電子元件產生的熱量愈來愈多。為將這些多余的熱量有效散發，現有的方法是在發熱電子元件的表面貼設一散熱器，然后在該散熱器上設置一風扇，利用該風扇產生的冷卻氣流對該散熱器進行強制散熱，從而將發熱電子元件產生的熱量散去。

如圖7所示，一離心風扇90包括一扇框95及收容于該扇框95中的葉輪92，該扇框95包括一側壁950、一蓋板951及一底板953，這些側壁950、蓋板951及底板953圍繞在葉輪92四周，葉輪92產生的高壓氣流積壓在葉輪92與扇框95間的間隙94中并撞擊側壁950，一部分氣流反彈流入葉輪92(如箭頭所示)內，該反彈氣流與葉輪92產生的高壓氣流混合后產生混流從而引起噪音。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種能夠降低因混流引發噪音的離心風扇。

一種離心風扇，包括一扇框及一收容于該扇框中的葉輪，該扇框包括一蓋板及一底板，所述蓋板及底板分別與葉輪的頂部及底部相對，該葉輪包括若干扇葉，該扇框內側與葉輪之間形成有間隙，該底板的內表面朝扇框內延伸出一第一凸起，該第一凸起圍繞在扇葉周圍以阻止間隙中的氣流回流入扇葉中，所述第一凸起自該底板的頂面向上朝蓋板方向延伸，所述第一凸起的頂面與扇葉的底面平齊。

一種離心風扇，包括一扇框及一收容于該扇框中的葉輪，該扇框包括一蓋板及一底板，所述蓋板及底板分別與葉輪的頂部及底部相對，該葉輪包括若干扇葉，該扇框內側與葉輪之間形成有間隙，該蓋板的內表面朝扇框內延伸出一第一凸起，該第一凸起圍繞在扇葉周圍以阻止間隙中的氣流回流入扇葉中，所述第一凸起自該蓋板的底面向下朝底板方向延伸，所述第一凸起的底面與扇葉的頂面平齊。

所述凸起在扇葉外圍組成擋板以阻擋反彈氣流使其不致流入扇葉中產生混流，從而降低噪音。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例離心風扇的立體組合圖。

圖2是圖1中離心風扇的立體分解圖。

圖3是圖1中離心風扇殼體的立體放大圖。

圖4是圖1中離心風扇沿IV-IV線的剖視圖。

圖5是本發明第二實施例離心風扇的剖視圖。

圖6是本發明第三實施例離心風扇的剖視圖。

圖7是現有技術中一離心風扇的剖視圖。

具體實施方式

請參閱圖1至圖3，為本發明第一實施例的一離心風扇100，該離心風扇100可與一散熱裝置(圖未示)組合用于對發熱電子元件散熱，如中央處理器，該離心風扇100包括一扇框50及一收容于該扇框50中的葉輪20。

該扇框50包括一半封閉的殼體51和一固定在該殼體51頂部的蓋板59。該殼體51包括一底板52和一自該底板52周邊向上延伸而成的側壁53，該底板52中間開設有二弧形孔54。一圓形底座56設于二弧形孔54之間，該底座56被二弧形孔54環繞并通過二臂部562與底板52相連，一管體560自該底座56中間向上延伸而成。一半封閉的第一凸起58凸設于底板52的頂面526，該第一凸起58環繞在二弧形孔54周圍并用以圍繞所述葉輪20。該底板52具有一弧形邊521及二豎直邊523、524，所述側壁53自弧形邊521往豎直邊523處延伸。該第一凸起58與側壁53相對，該第一凸起58靠近豎直邊524的一側設有開口，該第一凸起58的寬度大致為0.4mm。所述側壁53二相對側靠近頂部的位置開設有二凹口532；所述蓋板59的輪廓與側壁53的頂部相似并在蓋板59中央開設有一中心孔590，二扣接部592自蓋板59二相對邊緣向下延伸而成，該二扣接部592與凹口532對應并用于將該蓋板59固定在側壁53頂部。該殼體51、蓋板59共同圍繞形成一半封閉氣室40用以收容所述葉輪20，該氣室40通過毗鄰豎直邊524的一開口(圖未標)與外界相通。