[發(fā)明專利]散熱裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710076743.7 | 申請日: | 2007-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN101378641A | 公開(公告)日: | 2009-03-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李皓;李濤;張軍 | 申請(專利權(quán))人: | 富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 散熱 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種散熱裝置,特別是指一種對電子裝置散熱的散熱裝置。
背景技術(shù)
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,顯卡等電子元件集成度較高的電子裝置在運(yùn) 行時會產(chǎn)生大量的熱量,這些熱量如果不能被有效地散去,將直接導(dǎo)致溫度 急劇上升,而嚴(yán)重影響到電子裝置的工作效率。為此,通常在電子裝置上安 裝散熱裝置來進(jìn)行散熱。
中國大陸專利第200620041362.6號揭示了一種散熱裝置,其包括一安裝 于顯卡上的散熱器及安裝于該散熱器附近的一風(fēng)扇。為了提升風(fēng)扇氣流的利 用率,還在散熱器上加裝一導(dǎo)風(fēng)罩,以將風(fēng)扇所產(chǎn)生的氣流集中地引導(dǎo)至散 熱器,使散熱器迅速與外界換熱,進(jìn)而使顯卡能獲得較高的散熱效率。但是, 顯卡附近還存在其它熱源,比如安裝于顯卡上方的硬盤,這種導(dǎo)風(fēng)罩所引導(dǎo) 的氣流僅能對顯卡進(jìn)行散熱,而無法吹至硬盤,使其熱量得不到及時地散發(fā), 從而影響工作效率。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,有必要提供一能同時對多個電子裝置散熱的散熱裝置。
一種散熱裝置,其包括一底部與一電子裝置接觸的散熱器及一安裝于散 熱器上的導(dǎo)風(fēng)板,所述導(dǎo)風(fēng)板包括一結(jié)合至散熱器頂部的底板及由該底板傾 斜延伸的一側(cè)板,所述側(cè)板用于將氣流傾斜地引導(dǎo)至位于所述電子裝置上方 的另一電子裝置,所述散熱器包括一與所述電子裝置接觸的基座及若干自基 座向上延伸出的鰭片,每一鰭片的頂部彎折出至少一折邊,這些鰭片的至少 一折邊相互連接組成一結(jié)合部。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明散熱裝置的散熱器可對一電子裝置進(jìn)行散熱, 導(dǎo)風(fēng)板則將氣流引導(dǎo)至另一電子裝置而對其進(jìn)行散熱,故該散熱裝置可同時 冷卻多個電子裝置,使這些電子裝置的熱量得到及時散發(fā),從而確保其正常 運(yùn)作。
下面參照附圖,結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。
附圖說明
圖1是本發(fā)明散熱裝置的立體組裝圖。
圖2是圖1的分解圖。
圖3是圖1中散熱裝置的氣流走向圖,此時一風(fēng)扇及一硬盤位于散熱裝 置附近。
具體實施方式
如圖1及3所示,本發(fā)明的散熱裝置用于同時對多個電子裝置進(jìn)行散熱, 其包括一與一顯卡(圖未示)接觸的散熱器10及一安裝于散熱器10上的導(dǎo) 風(fēng)板20。一風(fēng)扇40安裝于靠近散熱器10右側(cè)的位置且其出風(fēng)口朝向散熱器 10。一硬盤30安裝于顯卡上方且與所述散熱器10隔開一段距離。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司,未經(jīng)富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710076743.7/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





