[發明專利]絕緣基膜、電路板基板及電路板

有效

• 申請號: 200710076565.8
• 申請日: 2007-08-24
• 公開（公告）號: CN101374383A
• 公開（公告）日: 2009-02-25
• 發明（設計）人: 李文欽;林承賢
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件（深圳）有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種絕緣基膜，其應用于電路板，所述絕緣基膜包括本體及形成于本體中的至少一層防水膜，所述防水膜為鋁箔，所述本體包括第一表面及與第一表面相對的第二表面，所述至少一層防水膜形成于第一表面與第二表面之間，使得防水膜在絕緣基膜本體的厚度方向上將所述第一表面與第二表面隔開，用以防止本體的第一表面與第二表面之間的水氣滲透現象的產生。

2.如權利要求1所述的絕緣基膜，其特征在于，所述防水膜在平行于第一表面與第二表面的水平方向上的表面積等于或大于第一表面與第二表面的表面積。

3.如權利要求2所述的絕緣基膜，其特征在于，所述防水膜的表面為平面或曲面。

4.如權利要求3所述的絕緣基膜，其特征在于，所述防水膜平行于第一表面與第二表面。

5.如權利要求3所述的絕緣基膜，其特征在于，所述防水膜傾斜于第一表面與第二表面。

6.如權利要求3所述的絕緣基膜，其特征在于，所述防水膜為波浪狀防水膜。

7.如權利要求6所述的絕緣基膜，其特征在于，所述波浪狀防水膜是由一片平面型的防水膜彎曲為波浪狀而形成。

8.如權利要求6所述的絕緣基膜，其特征在于，所述防水膜本身包括兩個相對的表面，所述兩個表面分別設置有多個凹槽結構，使得兩個相對的表面整體呈現波浪狀。

9.一種電路板基板，其包括絕緣基膜及形成在絕緣基膜至少一個表面的導電層，其特征在于，所述絕緣基膜為如權利要求1-8中任一項中所述的絕緣基膜。

10.一種電路板，其包括絕緣基膜及形成在絕緣基膜至少一個表面的導電線路，其特征在于，所述絕緣基膜為如權利要求1-8中任一項中所述的絕緣基膜。