[發明專利]印刷電路板的制作方法

有效

• 申請號: 200710076564.3
• 申請日: 2007-08-24
• 公開（公告）號: CN101374386A
• 公開（公告）日: 2009-02-25
• 發明（設計）人: 葉佐鴻;張宏毅;陳嘉成
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件（深圳）有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種印刷電路板的制作方法，其包括步驟：提供覆銅基板，并以該覆銅基板進行涂布光刻膠、對光刻膠進行曝光顯影、蝕刻覆銅基板的銅箔形成導電線路、去除光刻膠以及電鍍處理多個濕工藝工序，其特征在于，在光刻膠曝光之后顯影之前，利用常壓等離子體對覆銅基板的光刻膠表面進行表面處理，以減小所述光刻膠與顯影工序的液態處理劑之間的接觸角。

2.如權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，在涂布光刻膠之前，利用常壓等離子體對覆銅基板的銅箔表面進行表面處理，以減小所述銅箔與所述光刻膠之間的接觸角。

3.如權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，在蝕刻覆銅基板的銅箔形成導電線路之前，利用常壓等離子體對覆銅基板的銅箔表面進行表面處理，以減小所述銅箔與蝕刻工序的液態處理劑之間的接觸角。

4.如權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，在去除光刻膠之前，利用常壓等離子體對覆銅基板的光刻膠表面進行表面處理，以減小所述光刻膠與去除光刻膠工序的液態處理劑之間的接觸角。

5.如權利要求1～4中任一項所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，常壓等離子體處理使得覆銅基板的表面與所述濕工藝工序各種液態處理劑之間的接觸角角度大小降低70-90度。

6.如權利要求1～4中任一項所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，印刷電路板的制作采用卷輪對卷輪的制作工藝，所述表面處理包括以下步驟：覆銅基板由卷輪勻速卷出經過常壓等離子體發生裝置，常壓等離子發生裝置噴射常壓等離子體到覆銅基板的表面進行處理。

7.如權利要求6所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述覆銅基板的卷出速度為0.1～5米/秒。

8.如權利要求1～4中任一項所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述常壓等離子體選自氮氣，氧氣，惰性氣體，或空氣的等離子體中的一種或幾種。

9.如權利要求8所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述惰性氣體為氬氣或氦氣。