[發明專利]散熱裝置

無效

• 申請號: 200710076390.0
• 申請日: 2007-07-04
• 公開（公告）號: CN101340796A
• 公開（公告）日: 2009-01-07
• 發明（設計）人: 孟勁功;黃清白
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/36;H01L23/467
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，特別是一種用于對發熱電子元件散熱的散熱裝置。

背景技術

隨著中央處理器(CPU)等電子元件功率的不斷提高，散熱問題越來越受到人們的重視，在筆記本電腦中更是如此。為了在有限的空間內高效地帶走系統所產生的熱量，目前業界主要采用由散熱鰭片組、熱管及散熱風扇組合的方式進行散熱。該方式的熱傳導路徑為：CPU產生的熱量經熱管傳至散熱鰭片組，再由散熱風扇產生的氣流將傳至散熱鰭片組的熱量帶走，從而達到對發熱電子元件散熱的目的。

然而，上述散熱裝置中的散熱鰭片組只能設計成規則的幾何形狀，設計的靈活性不強，且其散熱面積有限，散熱整體性能不理想，同時，組成散熱裝置的各散熱鰭片之間還需借助設置扣合結構相互組裝，使得制造工藝復雜，制造成本較高，而采用多孔發泡鰭片(porous?fin)替代上述散熱鰭片組則可以達到增強散熱風扇與鰭片的配合靈活性，增大散熱面積的功效，但由于多孔發泡鰭片具有復雜的三維(3D)網狀結構，對氣流的流阻較大，會導致流過鰭片的氣流流速較大幅度降低，因此，需加以改進。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種散熱效果較好且便于降低氣流流阻的散熱裝置。

一種散熱裝置，包括離心風扇及散熱體，該離心風扇包括一轉子，該散熱體設于該離心風扇的出風口處，該離心風扇產生冷卻氣流用于對該散熱體進行散熱，該散熱體由發泡金屬制成多孔網狀結構，其內散布相互連通的小孔，同時該散熱體內對應離心風扇的冷卻氣流還設置至少一導流孔。

一種散熱裝置，包括離心風扇、熱管及散熱體，該離心風扇包括一轉子，該離心風扇于一側設有出風口，該散熱體對應設置在所述出風口處，該熱管的一端與所述散熱體熱連接，該散熱體由發泡金屬制成多孔網狀結構，其內散布相互連通的小孔，同時該散熱體內還設置有便于離心風扇所產生的冷卻氣流排出的若干導流孔。

與現有技術相比，該散熱裝置中的散熱體由發泡金屬制成，其上形成相互連通的小孔，因此其散熱面積較大，可有效地提升其自身的熱交換系數；同時通過所述導流孔的設置，可有效地降低氣流流過散熱體時的流阻，提高氣流通過散熱體時的流速，改善散熱裝置的散熱效果。

附圖說明

圖1為本發明散熱裝置第一實施例的立體分解圖。

圖2為圖1所示散熱裝置的立體組裝圖。

圖3為本發明散熱裝置第二實施例中散熱體的立體圖。

圖4為本發明散熱裝置第三實施例中散熱體的立體圖。

圖5為本發明散熱裝置第四實施例中散熱體的立體圖。

圖6為本發明散熱裝置第五實施例中散熱體的立體剖視圖。

圖7為本發明散熱裝置第六實施例的立體圖。

具體實施方式

下面參照附圖結合實施例對本發明作進一步說明。

圖1與圖2所示為本發明散熱裝置第一實施例的立體結構圖，該散熱裝置包括一散熱體11、將該散熱體11與發熱電子元件(圖未示)熱連接的一熱管13及用于對散熱體11散熱的一離心風扇15。

該離心風扇15包括一殼體151、一定子(圖未示)及一轉子153。該殼體151包括一側壁155及一底蓋156，該側壁155呈U型，并與該底蓋156共同形成一具有出風口157的半封閉結構。其中，該定子及該轉子153安裝于該殼體151內，該轉子153包括若干扇葉154，這些扇葉154的最外端與該側壁155之間間隔一定距離形成一弧形的流道158，在沿轉子153運轉的逆時針方向即該冷卻氣流的流動方向上，該流道158逐漸變寬。

該散熱體11設于該離心風扇15的出風口157處，該散熱體11由發泡金屬制成相互連通的三維多孔網狀結構(porous?structure)，其內散布相互連通的小孔118，從而使該散熱體11具有通風及較大表面積的特點；同時，該散熱體11還具有易于制造的優點，制造該散熱體11的發泡金屬可采用業界常用的方法，如電鑄法、鑄造法等制成。