[發明專利]離心風扇

無效

• 申請號: 200710076389.8
• 申請日: 2007-07-04
• 公開（公告）號: CN101338770A
• 公開（公告）日: 2009-01-07
• 發明（設計）人: 黃清白;洪銳彣
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: F04D29/42
• 分類號: F04D29/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種離心風扇，特別是涉及一種對發熱電子元件散熱的離心風扇。

背景技術

隨著電腦產業的迅速發展，CPU追求高速度化，高功能化及小型化所衍生的散熱問題越來越嚴重，這在筆記本電腦等內部空間狹小的電子裝置中更為突出。如果無法將筆記本電腦內的CPU等電子元件所產生的熱量及時有效地散發出去，將極大地影響電子元件的工作性能，同時還會縮減電子元件的使用壽命，因此必須對電子元件進行散熱。

目前在筆記本電腦內，常采用由導熱體、熱管、散熱片及離心風扇組成的散熱模組對電子元件散熱。導熱體貼設于電子元件上，導熱體與散熱片通過熱管連接，離心風扇產生的氣流吹拂散熱片并與散熱片發生熱交換以最終將熱量散發出去。因此，離心風扇在散熱模組中起著極為重要的作用。離心風扇的風量越大，則與散熱片交換的熱量也就更多，從而有效地將電子元件的熱量散發。由于筆記本電腦內部空間狹小，離心風扇所能占據的空間有限，在不影響其它元件對內部空間利用的情況下，如何設計出具較大風量的風扇以及時有效地將高發熱量電子元件所產生的熱量散發就顯得尤為重要。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種具較大風量的離心風扇，離心風扇應用于一電子裝置內時，可以使電子裝置的內部空間得到充分地利用。

一種離心風扇，包括一殼體及設于該殼體內的一轉子，該殼體包括一側壁，該側壁上設有至少一出風口，其中該側壁為多層結構，其至少包括第一層壁部與第二層壁部，該第二層壁部相對于第一層壁部向外偏移一定距離，該轉子包括一輪轂及若干呈輻射狀均勻分布在輪轂外周面上的葉片，所述葉片的外端在轉子的軸線方向上跨越第一層壁部與第二層壁部。

一種離心風扇，與一電路板配合安裝，該離心風扇包括一側壁，其中該側壁為多層結構，其至少包括第一層壁部與第二層壁部，該第二層壁部相對于第一層壁部向外偏移一定距離，該轉子包括一輪轂及若干呈輻射狀均勻分布在輪轂外周面上的葉片，所述葉片的外端在轉子的軸線方向上跨越第一層壁部與第二層壁部，該電路板與該離心風扇安裝時，該電路板與第一層壁部相對應而安裝在第二層壁部的下方。

與現有技術相比，上述離心風扇中，由于離心風扇的側壁的第二層壁部相對于第一層壁部向外偏移一定距離，從而使離心風扇的內部空間增大。因此，進入離心風扇內的空氣的體積也就增加，離心風扇內可被壓縮的空氣的量相應地增加，從而使自離心風扇的出風口流出的氣流的流量增大，離心風扇的性能得到有效提升。將離心風扇安裝到一電子裝置的機殼內時，該離心風扇與一電路板配合安裝，該電路板與第一層壁部相對應而安裝在第二層壁部的下方，可以使機殼內電路板上方與下方的空間均得到合理的利用。

附圖說明

下面參照附圖，結合實施例對本發明作進一步描述。

圖1是本發明離心風扇其中一較佳實施例的部分分解圖。

圖2是圖1所示離心風扇去掉頂板后的俯視圖。

圖3是圖1所示離心風扇的立體組裝圖。

圖4是圖1所示離心風扇另一角度的立體組裝圖。

圖5是圖1所示離心風扇與一電路板組合的示意圖。

圖6是圖5中沿VI-VI方向的剖示圖。

圖7是本發明離心風扇另一較佳實施例與一電路板組合的剖示圖。

具體實施方式

圖1所示為本發明離心風扇10其中一較佳實施例的部分分解圖，該離心風扇10可用于一電子裝置如筆記本電腦內以對其內部的電子元件散熱。如圖3所示，該離心風扇10包括一殼體11及設于該殼體11內的一轉子12。

請繼續參照圖1，該殼體11包括一頂板13、一底板14及位于該頂板13與底板14之間的一側壁15，其中該側壁15與底板14為一體成型。該離心風扇10的頂板13、底板14及側壁15合圍形成一容置空間，該轉子12設于該容置空間內且可轉動地安裝在底板14上。該轉子12包括一輪轂121及若干呈輻射狀均勻分布在輪轂121外周面上的葉片122。該頂板13與底板14上對應轉子12的位置分別設有進風口131、141，以供外界空氣進入到離心風扇10的容置空間內。該側壁15上設有一直線形的出風口151，可供離心風扇10所產生的氣流流出。