[發明專利]堿性蝕刻液及其生產方法

在審

• 申請號: 200710076296.5
• 申請日: 2007-07-04
• 公開（公告）號: CN101078121A
• 公開（公告）日: 2007-11-28
• 發明（設計）人: 胡先萍
• 申請（專利權）人: 珠海順澤電子實業有限公司
• 主分類號: C23F1/34
• 分類號: C23F1/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及利用化學方法使PCB上形成線路的蝕刻液，尤其涉及堿性蝕刻子液、堿性蝕刻母液及生產堿性蝕刻子液的方法。

背景技術

蝕刻是PCB(printed?circuit?board)生產過程中必要的工序，蝕刻工序通常是由蝕刻機配合蝕刻液來完成，蝕刻液包括蝕刻母液及蝕刻子液，蝕刻母液及蝕刻子液是由多種化和物組合而成。

下面介紹一種常用的蝕刻方法的工作原理：蝕刻母液于操作過程中，在蝕刻機內直接噴灑于PCB上，將不需要的多余銅咬蝕掉，因銅被蝕刻掉，使得母液的比重愈來愈重，而帶動比重控制器浮球上升，當比重達到某一程度時啟動自動添加系統，子液添加到母液之中，將多余母液排出，由于子液的添加，比重逐漸降低，而當浮球降至某一程度時，自動添加系統即自動停止。上述循環將于蝕刻過程中一再重復，而子液中不含銅，母液則從開始配槽建浴后，即可永久使用不需換槽。

蝕刻工序在PCB的生產過程中非常關鍵，蝕刻工序做得好與差，會直接影響整個印刷電路板的質量和性能，所以，為了提升產品質量、適應市場需求，PCB廠商及其供應商都在不斷開發新產品。

發明內容

本發明的目的在于提供一種新型堿性蝕刻子液，可配合自動添加，使用方便，該目的由以下技術方案實現：

一種堿性蝕刻子液，包含10％～12％的液氨、1.25％～1.27％的食碳、0.3％的添加劑、24％～25％的農銨及62％～64％的水，所述添加劑的成分包括硫代流酸鈉、磷酸復合鹽及KuALIMATE?S×S?40。

本發明的又一目的在于提供一種生產上述堿性蝕刻子液的方法，該另一目的由以下技術方案實現：

一種生產上述堿性蝕刻液的方法，包括以下步驟：

(1)在生產槽中加入適量的水；

(2)按照比例加入原材料液氨、食碳及農銨和添加劑；

(3)待原料完全溶解后進行檢驗；

(4)a.合格入庫；或b.不合格調整合格后入庫。

本發明提供的堿性蝕刻液適合自動添加方式使用，使用方便，穩定性佳，不沉淀易于管理，蝕銅速率恒定，水洗性優異。

具體實施方式

一、堿性蝕刻子液的組成：

本實施例提供的堿性蝕刻子液包括：10％～12％的液氨、1.25％～1.27％的食碳、0.3％的添加劑、24％～25％的農銨及62％～64％的水，所述添加劑的成分包括硫代硫酸鈉、磷酸復合鹽及KuALIMATE?SXS?40(ヒ二甲苯磺酸鈉)。

二、堿性蝕刻母液的組成：

堿性蝕刻母液除包含堿性蝕刻子液的成分外，另加130±10g/L的銅。

三、堿性蝕刻子液規格：

比重(25℃)：????1.025±0.05

氯離子含量：????160±10g/L

堿當量：????????6.0±0.5N

四、堿性蝕刻母液的操作范圍：

PH值(25℃)：????8.0～8.6

比重(49℃)：????1.17～1.19(最佳1.18)

銅含量：????????130±10g/L

五、蝕刻基本反應式：

Cu(NH₃)₄Cl₂+?Cu→?2Cu(NH₃)₂Cl

(蝕刻液)????(金屬銅)????(一價銅)

2Cu(NH₃)₂Cl+2NH₄Cl+2NH₄OH+1/2?O₂→2Cu(NH₃)₄Cl₂+3H₂O

(一價銅)?????????????????????????????????(蝕刻液)

簡言之：

Cu⁺⁺??????+??Cu⁰??→??2Cu⁺

(蝕刻液)????(金屬銅)????(一價銅)

2Cu⁺??????+??1/2?O₂????→2Cu⁺⁺????+??O^--

(一價銅)????????????????????(蝕刻液)

一價銅離子之存在，將會使得蝕銅速率降低。

六、蝕刻液PH值的控制與影響：