[發明專利]多層電路板制作方法及用于制作多層電路板的內層基板

有效

• 申請號: 200710076017.5
• 申請日: 2007-07-13
• 公開（公告）號: CN101346047A
• 公開（公告）日: 2009-01-14
• 發明（設計）人: 楊智康;林承賢
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件（深圳）有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多層電路板的制作方法，其包括以下步驟：提供內層基板并在所述內層基板中制作多個折疊部，所述多個折疊部沿所述內層基板長度方向將所述內層基板分隔成多個線路板單元，在相鄰兩個線路板單元之間貼合至少一導電膠帶，用于連接相鄰兩個線路板單元的導電線路，每個折疊部的厚度小于內層基板除折疊部外其他部分的厚度；在所述多個線路板單元中進行電路板制作，制作過程中使所述內層基板在多個折疊部彎折或伸展，從而使多個線路板單元依次堆疊或展開。

2.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述電路板制作過程包括在壓合線路基板、導孔制作、表層導電線路制作、保護膜壓合及檢測成型。

3.如權利要求2所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述壓合線路基板制作過程包括在每個線路板單元至少一表面上壓合線路基板，內層基板在多個折疊部彎折，從而使壓合了線路基板的多個線路板單元依次堆疊。

4.如權利要求3所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，每各折疊部包括沿直線排列的多個第一通孔和沿直線排列的多個第二通孔，該多個第一通孔的中心連線與該多個第二通孔的中心連線平行。

5.如權利要求4所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述多個第一通孔的中心連線與該多個第二通孔的中心連線之間的距離等于或大于壓合于相鄰兩個線路板單元同側表面的兩個線路基板的厚度與內層基板的厚度之和。

6.如權利要求3所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，壓合了線路基板的多個線路板單元堆疊時，在相互貼合的線路基板之間設置隔離膜。

7.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，導電膠帶的貼合方式可選自熱溶接法或超聲波溶接法。

8.一種用于制作多層電路板的內層基板，其包括多個折疊部，所述多個折疊部沿所述內層基板長度方向將所述內層基板分隔成多個線路板單元，在相鄰兩個線路板單元之間貼合至少一導電膠帶，用于連接相鄰兩個線路板單元的導電線路，每個折疊部的厚度小于內層基板板除折疊部外其他部分的厚度，所述內層基板用于制作多層電路板時在多個折疊部彎折或伸展，從而使多個線路板單元依次堆疊或展開。

9.如權利要求8所述的用于制作多層電路板的內層基板，其特征在于，每個折疊部包括沿直線排列的多個第一通孔和沿直線排列的多個第二通孔，該多個第一通孔的中心連線與該多個第二通孔的中心連線平行。

10.如權利要求8所述的用于制作多層電路板的內層基板，其特征在于，所述每個折疊部包括至少一個凹槽，該凹槽的延伸方向與內層基板的長度方向垂直。