[發(fā)明專利]電路板粘合膠層及包括該粘合膠層的電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710075613.1 | 申請日： | 2007-08-03 |
| 公開（公告）號： | CN101360386A | 公開（公告）日： | 2009-02-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 黃鳳艷;劉興澤 | 申請（專利權(quán)）人： | 富葵精密組件（深圳）有限公司;鴻勝科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518103廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 粘合 包括 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種電路板，其包括第一電路板、第二電路板、彎折部以及設(shè)置于所述第一電路板與第二電路板之間的至少一層電路板粘合膠層，所述第二電路板通過彎折部與第一電路板實現(xiàn)彎折相連，所述彎折部為軟性電路板，所述電路板粘合膠層包括粘性基體，該粘性基體具有第一貼合面和與第一貼合面相對的第二貼合面，其特征在于，所述粘性基體開設(shè)有至少一個貫通第一貼合面和第二貼合面的通孔，所述至少一個通孔中填充滿粘結(jié)劑。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述粘結(jié)劑為快干膠或?qū)щ娔z。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，該第一通孔和第二通孔相互連通。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述粘性基體為感壓膠。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一電路板及第二電路板均為軟性電路板。
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