[發明專利]印刷電路板堆疊結構

有效

• 申請號: 200710075539.3
• 申請日: 2007-08-03
• 公開（公告）號: CN101360390A
• 公開（公告）日: 2009-02-04
• 發明（設計）人: 胡智凱
• 申請（專利權）人: 深圳富泰宏精密工業有限公司;奇美通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明是關于一種印刷電路板堆疊結構，尤其是關于一種用于便攜式電子裝置的印刷電路板堆疊結構。

背景技術

便攜式電子裝置內部一般都具有一主印刷電路板，該主印刷電路板用以設置各電子元件。然該主印刷電路板安裝電子元件時，常會因為擺放電子元件的面積不足或元件擺放位置上的需求，需要增加一輔助印刷電路板，該輔助印刷電路板與所述主印刷電路板呈堆疊結構設置，即輔助印刷電路板距所述主印刷電路板一定高度且平行主印刷電路板設置，該輔助印刷電路板用以設置多余的電子元件或出于位置考慮而設置的電子元件。印刷電路板上的電子元件，尤其是設置于主印刷電路板上的電子元件，由于電磁波干擾問題以及元件保護的考慮，常需要采用防護設計，其具體方法是在該電子元件的外圍設置一防護罩接地。

請參閱圖1，印刷電路板堆疊結構10包括一主印刷電路板12、一輔助印刷電路板14及一防護罩結構16。該主印刷電路板12上設置有電子元件122及連接器124，該電子元件122有必要進行電磁波干擾防護，該連接器124分別連接該主印刷電路板12與輔助印刷電路板14以達成主印刷電路板12與輔助印刷電路板14的信號傳輸。所述防護罩結構16包括一防護框162及一防護蓋164，該防護框162圍繞該電子元件122設置，且焊接于主印刷電路板12上，該防護蓋164封閉該防護框162且與防護框162焊接一體。如此，對電子元件122形成封閉，使電子元件122避免電磁波等干擾且電子元件122亦受到保護。安裝后，該輔助印刷電路板14與該防護蓋164鄰近或具有一定的間隙。該種印刷電路板堆疊結構具有一定的缺點，由于該防護蓋164具有一定的厚度，使得所述防護罩結構16整體厚度較高，增大了該印刷電路板堆疊結構10的整體堆疊高度，不利于制造輕薄的便攜式電子裝置，且防護罩結構16的材料耗費較多。

發明內容

鑒于上述內容，有必要提供一種能降低高度，節省材料的印刷電路板堆疊結構。

一種印刷電路板堆疊結構，包括一主印刷電路板、一防護框及一輔助印刷電路板，所述主印刷電路板上設置有電子元件，所述防護框設置于主電路板上包圍該電子元件，該防護框頂部為一開口結構，該防護框頂部連接所述輔助印刷電路板，以遮蔽所述電子元件。

相較現有技術，本發明印刷電路板堆疊結構中防護框直接連接輔助印刷電路板，輔助印刷電路板取代了傳統印刷電路板堆疊結構中防護框頂部還需設計的防護蓋。通過減少防護蓋，輔助印刷電路板與防護框之間不存有間隙且亦較少了防護蓋的厚度，可大大降低印刷電板堆疊結構的高度；通過減少防護蓋，亦節省了印刷電路板堆疊結構的使用材料。

附圖說明

圖1是傳統印刷電路板堆疊結構的分解示意圖；

圖2是本發明印刷電路板堆疊結構的分解示意圖；

圖3是本發明防護框的結構示意圖；

圖4是本發明防護蓋一內表面示意圖；

圖5是本發明印刷電路板堆疊結構的整體示意圖。

具體實施方式

請參閱圖2，本發明較佳實施例的一印刷電路板堆疊結構20包括一主印刷電路板22、一輔助印刷電路板24、一防護框26及若干螺釘28。所述主印刷電路板22上設置有若干第一電子元件222、一連接器224及若干螺柱226。所述第一電子元件222為需有電磁防護的電子元件。所述連接器224一端電性連接所述主印刷電路板22上的電路。所述輔助印刷電路板24的上表面上設置有第二電子元件241，該第二電子元件241為主印刷電路板22安置面積不足或因特殊需求而設置于該輔助印刷電路板24上的電子元件。所述防護框26呈方形框結構，該防護框26底部焊接于所述主印刷電路板22上且將所述第一電子元件222環繞于框內。

請參閱圖3，所述防護框26為一中空的框體結構，為金屬材質制成，該防護框26包括一環形框體262、一環形延伸部264及一連接部266。該環形框體262為一兩端開口的封閉環形框體，該環形延伸部264由框體262一端向框體262內部垂直延伸一定距離形成，該環形延伸部264上沖壓有若干間隔設置的凹口2642，該凹口2642中央亦沖壓形成有彈片2644，該彈片2644彎曲且具有向上彈起的趨勢。所述連接部266位于該環形框體262一端的中間位置且連接所述連接部264二相對側，該連接部266以更好地穩定該防護框26。所述環形框體262的另一端焊接至主印刷電路板22上。