[發明專利]用于光纖通訊的光發射次模塊

有效

• 申請號: 200710075420.6
• 申請日: 2007-07-26
• 公開（公告）號: CN101102161A
• 公開（公告）日: 2008-01-09
• 發明（設計）人: 廖宗添;廖育圣;孫繡杏
• 申請（專利權）人: 智科光光電（深圳）有限公司
• 主分類號: H04B10/155
• 分類號: H04B10/155
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司
• 代理人: 郭偉剛

技術領域

本發明涉及光纖通訊設備，特別涉及一種用于光纖通訊的光發射次模塊(TOSA，Transmitter?Optical?Sub-Assembly)的封裝結構。

背景技術

在目前光纖系統中一般已應用雷射二極管作為光源組件，如圖1所示，為常用的用于單模(single-mode)光纖的光發射次模塊的封裝結構剖面圖，將雷射二極管91固定在基座9的表面上；接著，將固定蓋92的邊緣對應焊接在基座9挖設的凹槽上，從而在固定蓋92與基座9之間形成一空間93，而雷射二極管91位于此空間93中，并在該空間93內填充氮氣，防止雷射二極管91氧化及受到光線干擾。其中，固定蓋92開設有貫穿一孔洞，而該孔洞并嵌入一聚焦球95，從而使雷射二極管91所發出的光可聚集耦合至光纖陶瓷插芯8的光芯中，而成為同軸金屬封裝的雷射二極管組件10。該雷射二極管組件10放置在金屬基座2的內部，并利用金屬緊配或固定膠3加以固定，一固定套筒4與金屬基座2結合固定，一中空陶瓷套管5同軸地配置在套筒4內部，用以接入傳輸光纖。

另一種常用的用于多模(multi-mode)光纖的光發射次模組的封裝結構剖面圖，如圖2所示，將雷射二極管組件10組裝上光線聚光組接頭(金屬)27，在雷射二極管組件10及光線聚光組接頭27之間用封裝膠33黏著，結合成光發射次模組。

上述常用的光發射次模塊的封裝結構，由于雷射二極管91的電流較高，工作時易產生較高的熱量，必須加強其抗氧化能力，故外層必須以金屬材質做固定蓋92封裝，并且固定蓋92需挖孔洞，并嵌入聚焦球95，其制作過程繁復；并且，金屬結合間必須多次人工焊接加工，再在固定蓋92的空間內填充氮氣以防止雷射二極管氧化，生產過程繁復；另外，制造封裝的材料均需應用貴金屬或金屬等高成本的原料，因此成本居高不下，無法快速生產，產能無法快速提升，亟需改進，以增強產品之競爭力。

生產成本過高，經潛心研究，試作改良，終使本發明得以誕生，其首要之目的，乃在提供一種光纖傳輸模塊之光發射次模塊封裝結構改良，其系可提供一種生產成本低廉且達到精準等效之高速傳輸之光纖通訊光源裝置。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，針對上述常用的光發射次模組的成本高、生產過程繁復的缺陷，構造一種用于光纖傳輸模塊的光發射次模組，可提供生產成本低廉且生產過程簡單的光纖通訊光源裝置。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種用于光纖通訊的光發射次模塊，包括：一與光纖接合的光纖聚光組接頭和一雷射二極管組件；

所述光纖聚光組接頭為透明接頭，其軸心設有一聚光球體，用于聚集所述雷射二極管組件發出的光線；

所述雷射二極管組件與所述光纖聚光組接頭相接合，并且所述雷射二極管組件發出的光線通過所述聚光球體聚集耦合至所述光纖的光芯中。

本發明的光發射次模塊中，所述雷射二極管組件可為側射型的雷射二極管組件或面射型的雷射二極管組件；

所述雷射二極管組件包括一光源組件；

所述光源組件包括一側射型雷射二極管或面射型雷射二極管芯片、至少兩個支架、打線以及環氧樹脂封裝；

所述側射型雷射二極管或面射型雷射二極管芯片固定在其中一支所述支架上，并且所述側射型雷射二極管或面射型雷射二極管芯片與其它的所述支架之間通過所述打線連接；所述環氧樹脂封裝將所述支架承載所述側射型雷射二極管或面射型雷射二極管芯片的一端包覆起來，僅外露出所述支架的另一端。

或者，本發明的光發射次模塊中，所述雷射二極管組件可為側射型的雷射二極管組件或面射型的雷射二極管組件；

所述雷射二極管組件包括一光源組件；所述光源組件包括基座、安裝在基座上的一側射型雷射二極管或面射型雷射二極管芯片、以及套設在所述側射型雷射二極管或面射型雷射二極管芯片外圍的固定蓋；所述固定蓋的邊緣焊接在所述基座挖設的凹槽上，并且位于所述側射型雷射二極管或面射型雷射二極管芯片位置處開設貫穿的孔洞；所述孔洞可嵌入一平面或曲面玻璃或省略玻璃。

本發明的光發射次模塊中，所述雷射二極管組件還包括套設在所述光源組件外圍的套殼。

本發明的光發射次模塊中，所述光纖聚光組接頭為一體成形的透明塑料材質制成的光纖聚光組接頭。

本發明的光發射次模塊中，所述光纖聚光組接頭的外壁設至少一溝槽。

本發明的光發射次模塊中，所述套殼的材料為鎳不銹鋼或塑膠其中之一。

本發明的光發射次模塊中，所述光纖聚光接頭直接與所述環氧樹脂封裝通過封裝膠黏著連結。