[發明專利]用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊錫膏的助焊劑

無效

• 申請號: 200710075307.8
• 申請日: 2007-07-25
• 公開（公告）號: CN101116931A
• 公開（公告）日: 2008-02-06
• 發明（設計）人: 陳東明;王婷婷;陳海文;莫愛荷;周華清
• 申請（專利權）人: 東莞市特爾佳電子有限公司
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363;B23K35/26
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司
• 代理人: 蔣海燕

技術領域

本發明涉及助焊劑，具體涉及一種用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊錫膏的助焊劑。

背景技術

現在市面上用于Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊錫膏主要存在下列問題：

1、不良的焊接性而使得焊接后的電子產品的可靠性差：

(1)焊膏濕潤性欠佳，存在裸銅現象；

(2)焊點不夠飽滿，內部空洞多；

(3)有虛焊假焊等現象。

2、焊接后殘留物偏多且發黃發黑、或殘留物開裂成堆而影響美觀。

3、對于印刷式焊錫膏，還存在以下問題：

(1)印刷性能差，下錫不暢、脫模性差、成型性不好等；

(2)抗坍塌性能差；

(3)保濕性能差，使得待回焊壽命、印刷壽命、甚至貨架壽命偏短。

4、對于點涂式焊錫膏，又存在以下問題：

(1)在不同型號的針頭之間的通用性不好；

(2)出錫均勻度不夠，尤其是在使用內徑為0.1-0.4mm的細小針頭時，更為明顯。

發明內容

本發明的目的在于克服現有焊錫膏的缺陷，提供一種用于Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊錫膏用的助焊劑。

本發明用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊錫膏的助焊劑，包括按照重量百分比組成的下列物質：

聚合松香????????25％-43％

氫化松香????????5％-15％

改性氫化蓖麻油??2％-4％

氫化蓖麻油蠟????2％-3％

活性劑??????????8％-13％

抗氧化劑????????0.5％-3％

表面活性劑??????2％-4％

其余為有機溶劑。

所述活性劑包括有機酸、鹵素化合物及環己胺鹽酸鹽。

所述抗氧化劑包括對苯二酚、抗氧化劑H。

所述表面活性劑包括硬脂酸分散劑、高溫煤油。

本發明用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊錫膏的助焊劑的制備方法，包括以下步驟：

將聚合松香、氫化松香、有機溶劑、改性氫化蓖麻油、氫化蓖麻油蠟、活性劑、抗氧化劑依次加入并在不高于130℃的溫度下加熱至充分溶解并混勻后冷卻至室溫，最后再加入表面活性劑，繼續冷卻2-3小時，即得到本發明的助焊劑。

本發明具有如下優點：將其用于Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊錫膏的制備，可得到焊接性、印刷性、保濕性俱佳的印刷式焊錫膏，或焊接性、印刷性以及點涂性能俱佳的點涂式焊錫膏。

具體實施方式

實施例1：

按下列配重量比稱取物料：

聚合松香????????????35.0％

氫化松香????????????8.5％

有機溶劑????????????36.0％

改性氫化蓖麻油??????3.6％

氫化蓖麻油蠟????????2.4％

戊二酸??????????????3.5％

丁二酸??????????????2.0％

二溴丁烯二醇????????3.4％

環己胺鹽酸鹽????????1.0％

對苯二酚????????????2.0％

抗氧化劑H???????????0.5％

硬脂酸分散劑????????1.5％

高溫煤油????????????0.6％

將上述聚合松香、氫化松香、有機溶劑等物料在不高于130℃的溫度下加熱溶解，然后加入改性氫化蓖麻油、氫化蓖麻油蠟，溶解完全后再加入戊二酸、丁二酸、二溴丁烯二醇、環己胺鹽酸鹽、對苯二酚和抗氧化劑H，以上物料充分溶解混勻后，進行冷卻；冷卻至室溫時加入硬脂酸分散劑和高溫煤油，然后繼續冷卻3小時，即得到本發明的助焊劑。

再將該助焊劑按12∶88的比例與成分為Sn96.5Ag3.0Cu0.5的錫粉混合攪拌均勻，即得到該合金的印刷式焊錫膏，該焊錫膏可用于各種PCB板的元器件焊接，印刷性能和焊接性能優異。

實施例2：

按下列配比稱取物料：

聚合松香????????26.0％

氫化松香????????13.0％

有機溶劑????????42.0％

改性氫化蓖麻油??2.5％

氫化蓖麻油蠟????2.0％

戊二酸??????????3.5％