[發明專利]散熱模組

無效

• 申請號: 200710074803.1
• 申請日: 2007-06-01
• 公開（公告）號: CN101316495A
• 公開（公告）日: 2008-12-03
• 發明（設計）人: 周世文;陳俊吉;陳菓
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/427
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱模組，特別是指一種對電子元器件散熱的散熱模組。

背景技術

諸如電腦中央處理器、北橋芯片、顯卡等高功率電子元器件在運行時會 產生大量的熱量，這些熱量如果不能被有效地散去，將直接導致溫度急劇上 升，而嚴重影響到電子元器件的正常運行。為此，需要添加一散熱模組來對 這些電子元器件進行散熱。

傳統的散熱模組包括一基座、若干熱導性結合于基座的散熱鰭片、以及 連接散熱鰭片和基座的若干“ㄈ”熱管，這些熱管的蒸發段與基座結合，冷 凝段則穿設于鰭片內。此類散熱模組工作時，一部分熱量直接從基座傳輸至 鰭片，另一部分熱量經由熱管傳輸至散熱鰭片。由于熱管呈“ㄈ”形，每一 熱管只有一冷凝段穿設于鰭片內，從其蒸發段傳輸過來的熱量被集中地傳導 至鰭片與冷凝段所接觸的部分，然后再逐步地散布至整個鰭片。在此過程中， 熱量是從鰭片的一部分輻射至鰭片的其它部分，從而導致鰭片各部分受熱不 均勻，使鰭片不能有效與周圍空氣進行換熱，由此，該類散熱模組的散熱效 率有限。

為克服上述缺點，業界設計出一種如中國臺灣專利第M269704號其中一 實施例所揭示的散熱模組，該散熱模組的熱管呈“S”形，其包括一連接鰭 片底部且結合至底板的蒸發段、一穿設于鰭片中部的冷凝段、及一結合于鰭 片頂部的另一冷凝段。該散熱模組熱管均勻地分布于鰭片表面，一部分熱量 由底板直接傳導至鰭片下部；由蒸發段所傳輸的另一部分熱量先經由一冷凝 段傳輸至鰭片中部，然后剩余的熱量再經由另一冷凝段傳輸至鰭片頂部。由 于熱管的傳熱速率較快，熱量可幾乎同時到達鰭片的上部、中部、及下部， 使鰭片各部分受熱均勻，進而有效地將熱量散布至周圍空氣。因此，該散熱 模組相比于傳統的散熱模組效率有所提高。

但是，由于上述散熱模組的熱管呈“S”形，其蒸發段只能單向的將熱 量通過二冷凝段傳輸至鰭片，底板所積累的熱量不能迅速的散發出去，進而 使該散熱模組的散熱效率受到限制。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種帶有雙向的熱管且散熱效率較高的散熱模組。

一種散熱模組，用于對電子元器件散熱，其包括一與電子元器件接觸的 第一散熱器、一設置于第一散熱器上的第二散熱器、及連接第一和第二散熱 器的至少一熱管，所述至少一熱管包括一結合至第一散熱器之蒸發段及從蒸 發段的兩端分別彎折延伸而出的第一冷凝段和第二冷凝段，所述第一冷凝段 和第二冷凝段位于該蒸發段的同側且相向設置，其中第一冷凝段與第二散熱 器結合，第二冷凝段夾設于第一和第二散熱器之間。

與現有技術相比，本發明散熱模組中熱管的第一和第二冷凝段由一蒸發 段同側彎折而出，該第一和第二冷凝段均直接與所述蒸發段連接，蒸發段所 吸收的熱量可同時從二方向分別傳輸至第一和第二冷凝段，進而再傳導至第 一和第二散熱器。對于熱傳輸而言，雙向無疑比單向更具有效率。由此，本 發明散熱模組的散熱效率較高。

下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1是本發明散熱模組的立體組裝圖。

圖2是圖1的分解圖。

圖3是圖2中第一散熱器和熱管的立體組裝圖。

具體實施方式

本發明的散熱模組是用于對安裝于電路板(圖未示)上的中央處理器等 發熱電子元器件(圖未示)進行散熱。

請參閱圖1和圖2，示出了本發明的散熱模組，其包括一第一散熱器10、 一設置于第一散熱器10上方的第二散熱器20、一夾置于第一散熱器10和第 二散熱器20之間的一導熱板30、以及連接第一散熱器10和第二散熱器20 的二熱管40。