[發明專利]發光二極管、發光二極管組件及發光二極管燈串

無效

• 申請號: 200710074373.3
• 申請日: 2007-05-18
• 公開（公告）號: CN101308836A
• 公開（公告）日: 2008-11-19
• 發明（設計）人: 郭崑生;朱源發
• 申請（專利權）人: 富士邁半導體精密工業（上海）有限公司;沛鑫半導體工業股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/075;H01L25/13;H01L23/488;F21S4/00;F21Y101/02
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1.一種發光二極管，其包括一基座、一封裝體、一電路載板、一第一發光二 極管芯片、一第一電極及一第二電極，所述基座與封裝體共同形成一收容 腔；其特征在于：所述發光二極管還包括一第二發光二極管芯片，所述電 路載板、第一及第二發光二極管芯片位于所述收容腔內，所述第一發光二 極管芯片與第二發光二極管芯片反向并聯且與電路載板形成電連接，所述 第一及第二電極貫穿所述基座并與電路載板形成電連接以電連接至所述第 一及第二發光二極管芯片。

2.如權利要求1所述的發光二極管，其特征在于，所述電路載板為玻璃纖維 板、柔性電路板或陶瓷板。

3.一種發光二極管組件，其包括一發光二極管及一固持座，所述發光二極管 包括一基座、一封裝體、一電路載板、一第一發光二極管芯片、一第一電 極及一第二電極，所述基座與封裝體共同形成一收容腔；所述固持座包括 一本體及設置在本體上的供電電極；其特征在于：所述發光二極管還包括 一第二發光二極管芯片，所述電路載板、第一及第二發光二極管芯片位于 所述收容腔內，所述第一發光二極管芯片與第二發光二極管芯片反向并聯 且與電路載板形成電連接，所述第一及第二電極貫穿所述基座并與電路載 板形成電連接以電連接至所述第一及第二發光二極管芯片；所述第一及第 二電極的遠離電路載板的端部與所述供電電極形成電連接。

4.如權利要求3所述的發光二極管組件，其特征在于，所述固持座還包括設 置在本體上的第一容置孔及第二容置孔，所述供電電極包括具彈性夾持力 的第一夾持件、第二夾持件及與第一及第二夾持件電連接的電源線，所述 第一夾持件及第二夾持件分別至少部分地位于所述第一容置孔及第二容置 孔內，所述發光二極管的第一及第二電極插設在對應的第一及第二容置孔 內且與對應的第一及第二夾持件形成電連接。

5.如權利要求4所述的發光二極管組件，其特征在于，所述第一及第二夾持 件嵌設在對應的第一及第二容置孔內。

6.如權利要求3至5任意一項所述的發光二極管組件，其特征在于，所述發 光二極管組件還包括一防水膠圈，所述防水膠圈設置在發光二極管的基座 與固持座之間，且所述發光二極管的第一及第二電極穿設于所述防水膠圈。

7.一種發光二極管燈串，其包括一限流電阻及多個串接的發光二極管組件， 所述限流電阻與所述多個串接的發光二極管組件串聯相接，所述發光二極 管組件包括一發光二極管及一固持座，所述發光二極管包括一基座、一封 裝體、一電路載板、一第一發光二極管芯片、一第一電極及一第二電極， 所述基座與封裝體共同形成一收容腔；所述固持座包括一本體及設置在本 體上的供電電極；其特征在于：所述發光二極管還包括一第二發光二極管 芯片，所述電路載板、第一及第二發光二極管芯片位于所述收容腔內，所 述第一發光二極管芯片與第二發光二極管芯片反向并聯且與電路載板形成 電連接，所述第一及第二電極貫穿所述基座并與電路載板形成電連接以電 連接至所述第一及第二發光二極管芯片；所述第一及第二電極的遠離電路 載板的端部與所述供電電極形成電連接。

8.如權利要求7所述的發光二極管燈串，其特征在于，所述固持座還包括設 置在本體上的第一容置孔及第二容置孔，所述供電電極包括具彈性夾持力 的第一夾持件、第二夾持件及與第一及第二夾持件電連接的電源線，所述 第一夾持件及第二夾持件分別至少部分地位于所述第一容置孔及第二容置 孔內，所述發光二極管的第一及第二電極插設在對應的第一及第二容置孔 內且與對應的第一及第二夾持件形成電連接，所述發光二極管組件經由其 電源線形成串接。

9.如權利要求8所述的發光二極管燈串，其特征在于，所述第一及第二夾持 件嵌設在對應的第一及第二容置孔內。

10.如權利要求7至9任意一項所述的發光二極管燈串，其特征在于，所述發 光二極管組件還包括一防水膠圈，所述防水膠圈設置在發光二極管的基座 與固持座之間，且所述發光二極管的第一及第二電極穿設于所述防水膠圈。