[發明專利]散熱裝置

無效

• 申請號: 200710074365.9
• 申請日: 2007-05-18
• 公開（公告）號: CN101309572A
• 公開（公告）日: 2008-11-19
• 發明（設計）人: 周世文;劉鵬;曹君
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/427
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種用于冷卻電子元件的散熱裝置。

背景技術

隨著電子產業的飛速發展，電子元件(如中央處理器)運行速度不斷提升，運行時產生大量熱量，使其本身及系統溫度升高，繼而影響其運行穩定性。為確保電子元件能正常運行，通常在其上安裝散熱裝置，排出其所產生的熱量。

電子元件散熱問題的傳統解決方案通常是在每個發熱電子元件上安裝一散熱器，該散熱器包括與電子元件緊密接觸的一底板、設于底板上的若干散熱鰭片。隨著電子元件運算速度與日俱增，為進一步滿足散熱需求，還可在散熱器內穿設熱管、在其一側或預部安裝一風扇以促進空氣流動加快熱量散發，同時這樣的散熱裝置除在散熱效率比原來散熱器基礎上極大提高了外，尺寸體積也增加不少。但隨著數碼信息時代的到來，輕薄短小成為當前電子產品的主要趨勢，其制造工藝也不斷朝高密度封裝和多功能方向發展，電子元件如芯片之間的距離越來越小而發熱量越來越大。因此在實際應用中，當多個發熱電子元件間距離很小時，如果分別采用獨立的散熱裝置對其散熱以維持系統的正常運行，不僅會使系統的散熱結構分散復雜造成系統空間浪費，而且由于電子元件間的間距很小也會限定單獨散熱裝置的尺寸，從而使系統的散熱性能受到很大的限制。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種可以同時適配兩個或多個電子元件的散熱裝置。

一種散熱裝置，用于對至少兩個電子元件散熱，包括一基座、一位于基座上的散熱片組、將基座及散熱片組導熱連接的至少兩組熱管，所述基座設置有用于分別與所述至少兩個電子元件接觸的至少二吸熱板，所述至少二吸?熱板分別通過所述至少兩組熱管中的其中一組熱管與散熱片組連接，該組熱管中的每一熱管均與吸熱板和散熱片組連接，與不同吸熱板連接的各組熱管之間相互獨立。

上述散熱裝置可對兩個發熱電子元件進行散熱，其基座分別設置兩吸熱板與電子元件接觸，再通過分別與兩吸熱板導熱連接的兩組熱管將熱量均勻傳遞到同一散熱片組上，而將熱量快速散發。

下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1是本發明散熱裝置一實施例的立體組合圖。

圖2是圖1中散熱裝置的倒視圖。

圖3是圖1中散熱裝置的另一角度視圖。

圖4是圖1中散熱裝置的分解圖。

圖5是圖4中基座的放大圖。

圖6是圖4中散熱片組的放大圖。

圖7是圖4中固定架的放大圖。

具體實施方式

本發明散熱裝置是用來對多個發熱電子元件如CPU(圖未示)等進行散熱。請參閱圖1至圖4，本發明一較佳實施例中的散熱裝置，其包括一基座10、位于基座10上的一散熱片組30、將基座10及散熱片組30導熱連接在一起的一熱管組20，覆蓋在散熱片組30上的一導風罩40、安裝在散熱片組30前側的一固定架50及固定到固定架50上的一風扇60。

如圖5所示，上述基座10包括二相同的吸熱板11及一基板13。該吸熱板11呈矩形板體，由導熱性能良好的金屬材料如銅制成，該吸熱板11上表面開設三連續并平行的平直容置槽110，這些容置槽110與吸熱板11的相對兩側邊平行。

該基板13由密度較小的導熱材料如鋁制成，其包括平行間隔的二支撐板132和連接二支撐板132并平行間隔的二橫梁134。該二支撐板132為長條狀矩形板體，其中一支撐板132與二橫梁134的二連接處并沿其內側邊緣分別開設有一呈長條狀凹陷的定位槽1320，用于與風扇固定架50的底部配合。?該支撐板132靠外側邊緣上開設有若干階梯孔1322，這些階梯孔1322用于穿設固定件(圖未示)以將散熱裝置固定到CPU上。該二支撐板132底面靠內側部分形成有凹陷的階梯部1324，該二階梯部1324形成容置二吸熱板11的空間，以使二吸熱板11容置在該容置空間內且底面與支撐板132的底面齊平，該支撐板132的兩端面上各開設有一螺孔1326，以與螺釘100配合將導風蓋40安裝到散熱裝置上。該二橫梁134垂直支撐板132相隔設置，該二橫梁134之間形成有開口130，且在兩側形成有矩形缺口131，以供熱管組20穿設。該二橫梁134的底面各開設有與吸熱板11的容置槽110對應的三容置槽1340，以與吸熱板11容置槽110形成圓形容置通道。