[發明專利]軟性電路板機臺和液晶顯示模組的實裝方法

有效

• 申請號: 200710074348.5
• 申請日: 2007-05-09
• 公開（公告）號: CN101303460A
• 公開（公告）日: 2008-11-12
• 發明（設計）人: 王敏政
• 申請（專利權）人: 群康科技（深圳）有限公司;群創光電股份有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種平面顯示器用結合機(Flat?Panel?DisplayLaboratory，FPDL)的軟性電路板(Flexible?Printed?Circuit?Board，FPC)機臺和采用上述機臺對不同機種進行實裝的液晶顯示模組的實裝方法。

背景技術

液晶顯示器通常包括液晶面板、光源系統以及周邊驅動系統三大部分。在液晶顯示模組(Liquid?Crystal?Module，LCM)封裝中，液晶面板與周邊驅動系統的電連接采用表面封裝技術，例如：打線封裝(Chip?On?Board，COB)、卷帶接合技術(TapeAutomatic?Bonding，TAB)、玻璃覆晶技術(Chip?On?Glass，COG)以及薄膜覆晶技術(Chip?On?Film，COF)。

COB封裝是一種早期的IC封裝技術，其體積大、成本高。TAB封裝是后續發展出的體積小、重量輕的技術，隨后又發展出COG封裝技術，其玻璃阻抗高、無法承載被動組件，同時隨著顯示器分辨率要求增加，其輸出訊號數也大幅增加，則在輕量和薄型封裝的需求下，業界研發出更高密度的驅動IC封裝技術，即更細線化、彎折性優良且可承載被動組件的驅動IC的COF封裝技術。目前，在業界對COF的需求漸增的情況下，已有從COG工藝向COF工藝轉變的趨勢。

請參閱圖1，是一種現有技術液晶顯示模組實裝方法的流程圖。該液晶顯示模組是主要采用COG封裝技術，其實裝流程如下：

步驟S11：提供Cell完成品(液晶面板)；

步驟S12：COG實裝；

對Cell完成品進行COG實裝。

步驟S13：印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)實裝；

步驟S14：背光系統實裝；

步驟S15：殼體(Case)實裝。

其中COG實裝是將驅動IC直接熱壓焊接在液晶面板上，再用軟性電路板去銜接液晶面板與PCB基板，即將FPC分別邦定(bonding)在液晶面板與PCB基板上。

請參閱圖2，是圖1所示COG實裝步驟的詳細操作流程圖。COG實裝步驟包括以下流程：

步驟S21：邦定IC；

將異方性導電膜(Anisotropic?Conductive?Film，ACF)貼附在液晶面板上，利用ACF為介面材料將IC壓接在液晶面板上。

步驟S22：邦定FPC；

將ACF貼附在液晶面板上，利用ACF為介面材料將FPC壓接在液晶面板上。

步驟S23：邦定PCB；

將ACF貼附在PCB板上，利用ACF為介面材料將FPC壓接在PCB板上。

請參閱圖3，是一種現有技術FPDL結合機的FPC機臺部分的立體示意圖。該FPC機臺1包括載料機臺(圖未示)、FPC預壓機臺12和FPC本壓機臺14。該FPC預壓機臺12與FPC本壓機臺14并排相鄰設置，該載料機臺鄰近FPC預壓機臺12設置，設置在FPC預壓機臺12后方，其用于裝載FPC，該FPC是沖切好的單片FPC，并放置在托盤(Tray)中，該托盤放置在載料機臺，用以向FPC預壓機臺12提供FPC。該FPC預壓機臺12包括ACF貼附部(圖未示)和FPC預壓部(圖未示)。

請一并參閱圖4，其是利用圖3所示FPC機臺進行邦定FPC的流程，其包括：

步驟S31：壓接有IC的液晶面板傳送至FPC預壓機臺；

將壓接有IC的液晶面板經由流水線傳送至FPC預壓機臺12的ACF貼附部。

步驟S32：貼附ACF膜在液晶面板上并對其進行熱壓接；

真空吸附液晶面板至FPC預壓機臺12的ACF貼附部的工作平臺，對位后將ACF膜貼附在液晶面板上，并對其進行熱壓接。

步驟S33：進行FPC預壓動作；

將貼附有ACF膜的液晶面板傳送至FPC預壓機臺12的FPC預壓部的工作平臺，并由載料機臺中放置FPC的托盤中依次真空吸附FPC，將FPC與液晶面板對位，進行FPC預壓；

步驟S34：進行FPC本壓動作；

將預壓后的液晶面板傳送至FPC本壓機臺14，于FPC本壓機臺14中進行FPC本壓。