[發(fā)明專(zhuān)利]具良好散熱性能的光源模組

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710074236.X
• 申請(qǐng)日: 2007-04-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101296564A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫至賢;張政維
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 富士邁半導(dǎo)體精密工業(yè)（上海）有限公司;沛鑫半導(dǎo)體工業(yè)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/18
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/18;H05K7/20;F21V29/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種光源模組，尤其是一種能將其發(fā)光元件產(chǎn)生的熱量有效排除的光源模組。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)為一種半導(dǎo)體光源，其電、光特性及壽命對(duì)溫度敏感。一般而言，較高的溫度會(huì)導(dǎo)致低落的內(nèi)部量子效應(yīng)并且壽命也會(huì)明顯縮短；另一方面，半導(dǎo)體的電阻隨著溫度的升高而降低，滑落的電阻會(huì)帶來(lái)較大的電流及更多的熱產(chǎn)生，造成熱累積現(xiàn)象的發(fā)生；此一熱破壞循環(huán)往往會(huì)加速破壞高功率LED光源模組。

如圖1所示，一種典型的LED光源模組200包括：一個(gè)印刷電路板(PrintedCircuit?Board，PCB)220、多個(gè)發(fā)光元件240(如，LED)及一個(gè)散熱元件260。印刷電路板220包括兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的表面(圖未標(biāo)示)。散熱元件260與LED240分設(shè)在所述印刷電路板220的兩個(gè)相對(duì)的表面上；所述印刷電路板220上設(shè)置有金屬線(xiàn)路以與LED240形成電連接。所述散熱元件260可通過(guò)導(dǎo)熱膏與印刷電路板220形成熱性連接，其遠(yuǎn)離印刷電路板220的一側(cè)通常設(shè)置有多個(gè)散熱鰭片262用以增大表面積以利于散熱。

從圖1可以得知，LED240與散熱元件260由于間隔著印刷電路板220，而一般的電路板材料之熱導(dǎo)率普遍不太理想，導(dǎo)致LED240工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量不能有效的排除；在高功率操作下，印刷電路板220的中央部位因被熱源包圍而相對(duì)其周邊具有較高的溫度，導(dǎo)致電流集中在中央部位的LED240從而陷入前述的熱破壞循環(huán)。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，提供一種能將其發(fā)光元件產(chǎn)生的熱量有效排除之光源模組實(shí)為必要。

下面將以實(shí)施例說(shuō)明一種具良好散熱性能的光源模組，其可將其發(fā)光元件產(chǎn)生的熱量有效排除。

一種具良好散熱性能的光源模組，其包括：印刷電路板、散熱元件及發(fā)光元件。所述印刷電路板具有一第一表面、一與該第一表面相對(duì)的第二表面、以及貫穿該第一表面及第二表面的貫穿孔。所述散熱元件包括基座、導(dǎo)熱件及多個(gè)散熱鰭片，該基座包括一第三表面及一與該第三表面相對(duì)的第四表面，該基座的對(duì)應(yīng)該貫穿孔的位置設(shè)置有由第三表面向內(nèi)開(kāi)設(shè)的溝槽，該導(dǎo)熱件嵌設(shè)在該溝槽內(nèi)并與該溝槽的側(cè)壁形成熱性連接，且所述導(dǎo)熱件之與溝槽的側(cè)壁形成熱性連接的表面定義為熱引出面，該熱引出面為弧形表面，所述導(dǎo)熱件之與發(fā)光元件形成熱性接觸的表面定義為熱進(jìn)入面，所述熱引出面的面積大于所述熱進(jìn)入面的面積，該多個(gè)散熱鰭片從該第四表面沿遠(yuǎn)離該第三表面的方向延伸。所述發(fā)光元件設(shè)置在對(duì)應(yīng)的貫穿孔內(nèi)且其發(fā)光面露出第一表面，該發(fā)光元件與該印刷電路板形成電連接且與所述散熱元件的導(dǎo)熱件形成熱性連接。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，一方面，印刷電路板上貫穿孔的設(shè)置使得發(fā)光元件產(chǎn)生的熱量可有效地傳導(dǎo)至散熱元件，克服了現(xiàn)有技術(shù)中因印刷電路板的導(dǎo)熱性能不佳所導(dǎo)致的熱累積現(xiàn)象；另一方面，散熱元件的基座上設(shè)置有溝槽使得設(shè)置在該溝槽內(nèi)的導(dǎo)熱件與基座具有較大的熱接觸面積，進(jìn)而可獲得較佳的散熱效果。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的一種LED裝置的側(cè)視圖。

圖2是本發(fā)明實(shí)施例的分解后的光源模組的截面示意圖。

圖3是圖2所示光源模組的組裝后的截面示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。

參見(jiàn)圖2及圖3，本發(fā)明實(shí)施例提供的具良好散熱性能的光源模組10，其包括：一個(gè)印刷電路板12、多個(gè)發(fā)光元件14及一個(gè)散熱元件16。所述散熱元件16包括一個(gè)基座162，多個(gè)導(dǎo)熱件164及多個(gè)散熱鰭片166。

所述印刷電路板12包括一個(gè)第一表面122，一個(gè)與該第一表面122相對(duì)的第二表面124，以及貫穿該第一表面122與第二表面124的多個(gè)貫穿孔126。所述貫穿孔126的數(shù)量通常與發(fā)光元件14的數(shù)量相對(duì)應(yīng)。所述印刷電路板12上設(shè)置有電氣連線(xiàn)(圖未示)，用以與所述多個(gè)發(fā)光元件14形成電連接。所述印刷電路板12的基材可選用玻璃纖維或陶瓷等電絕緣導(dǎo)熱材料，其上的電氣連線(xiàn)可選用銅等金屬導(dǎo)電材料。