[發明專利]薄膜覆晶封裝結構無效
| 申請號： | 200710074210.5 | 申請日： | 2007-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN101295682A | 公開（公告）日： | 2008-10-29 |
| 發明（設計）人： | 馮沙 | 申請（專利權）人： | 群康科技（深圳）有限公司;群創光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/36 | 分類號： | H01L23/36;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 薄膜 封裝 結構 | ||
1.一種薄膜覆晶封裝結構，其包括：一薄膜基底，其包括一第一表面和一與之相對的第二表面；一導線層，位于該第一表面，其包括多個電極；一驅動芯片，其包括與該多個電極相對應的多個突起，該多個突起與該多個電極通過異方性導電膜電連接；其特征在于：該薄膜覆晶封裝結構進一步包括一散熱元件，其位于該第二表面。
2.如權利要求1所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于：該散熱元件為一金屬散熱層。
3.如權利要求2所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于：該散熱元件的材料為銅。
4.如權利要求1所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于：該散熱元件通過粘膠粘貼到該薄膜基底的第二表面。
5.如權利要求1所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于：該散熱元件是通過電鍍方法形成在該薄膜基底的第二表面。
6.如權利要求1所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于：該散熱元件的厚度為5微米到15微米。
7.如權利要求1所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于：該散熱元件的面積與該驅動芯片的面積相當。
8.如權利要求1所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于：該散熱元件的面積與該薄膜基底的面積相當。
9.如權利要求1所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于：該薄膜基底包括多個導熱孔，該多個導熱孔內填充具良好熱傳導性的硅膠，其用于將該驅動芯片上的熱量傳導到該散熱元件。
10.如權利要求1所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于：該薄膜覆晶封裝結構進一步包括一阻焊層，該阻焊層位于該導線層上。
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