[發明專利]散熱裝置

無效

• 申請號: 200710074126.3
• 申請日: 2007-04-20
• 公開（公告）號: CN101291571A
• 公開（公告）日: 2008-10-22
• 發明（設計）人: 陳永東;余光;翁世勛;陳俊吉
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/427;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，尤其是一種帶有熱管的散熱裝置。

背景技術

隨著大規模集成電路技術的不斷進步，電子產業得到快速而長足的發展，計算機中央處理器及芯片等電子元件的集成度越來越高，運行速度越來越快，因此，伴隨其產生的熱量也隨之增加，如果這些熱量不及時散發出去，將導致電子元件內部溫度迅速升高，從而影響其運行的穩定性和速度，目前計算機內部的發熱問題的影響日益突出，成為高速處理器推出的障礙。

由于新型芯片及處理器不斷推出，發熱量越來越高，僅依靠電子元件自身的散熱已遠遠無法滿足實際應用的需要，業界通常在電子元件表面加裝一散熱器來輔助散熱，伴隨對散熱需求的不斷提高，散熱器相關的技術也得到了快速的發展。

較早的散熱器是直接利用金屬進行熱傳導，傳導效率較低。隨后業界推出一種新的散熱器，其不再單純利用金屬傳導散熱，而是主要利用液體在兩相變化時溫度保持不變而可吸收或放出大量熱的物理現象來實現熱量的傳遞，如熱管。由于熱管的熱傳導性能較佳，因此倍受業界青睞。

目前業界運用熱管的散熱器層出不窮，最常見的散熱器包括一基座、若干L形或U形熱管及若干散熱鰭片，其中這些散熱片水平并間隔平行放置；這些熱管包括豎直段和水平段，豎直段向上貫穿散熱片，水平段熱連接基座。然而，這類散熱器的散熱片一般為鋁、銅等金屬薄片，故其加工復雜且與熱管接觸面積有限。

發明內容

本發明提供一種能夠有效利用熱管具有高效熱傳導特性的散熱裝置。

一種散熱裝置，用于冷卻發熱電子元件，其包括一導熱體、若干從該導熱體側向延伸而出的導熱臂以及若干從這些導熱臂上延伸而出的散熱鰭片，所述導熱體包括與所述電子元件接觸的吸熱部，還包括若干具有蒸發部和冷凝部的熱管，這些熱管的蒸發部與所述導熱體的吸熱部導熱連接，冷凝部分別與所述若干導熱臂導熱連接。

上述散熱裝置在使用時，其吸熱塊從發熱電子元件吸收的熱量直接傳導到導熱體上，另一部分通過熱管均勻傳導到各個導熱臂上，且所述導熱臂地與熱管緊密及充分接觸，從而有效地增加散熱裝置的整體導熱性能。

下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例中散熱裝置的立體組合圖。

圖2是圖1中散熱裝置的部份分解圖。

圖3是圖1中散熱裝置分解圖。

圖4是本發明第二實施例中散熱裝置的立體組合圖。

圖5是圖4中散熱裝置的倒置視圖。

圖6是圖4中散熱裝置的分解圖。

具體實施方式

請同時參閱圖1至圖3，本發明第一實施例中的散熱裝置1用于安裝在電路板(圖未示)對發熱電子元件(圖未示)散熱，其包括與發熱電子元件接觸的一吸熱塊12、若干導熱連接吸熱塊12的熱管14、位于吸熱塊12之上并交替夾置熱管12的若干散熱體組合。

上述吸熱塊12由導熱性能良好的金屬材料如銅等制成，其大致為一矩形板體。該吸熱塊12上表面中部開設有二間隔并均與一側邊平行的容置槽120，該容置槽120靠外的一側壁中部向內突伸一接觸部122。該接觸部122形成一弧形面(未標號)以增加與熱管14的接觸面積。

上述若干熱管14在本實施例中為二大小形狀一致，均由扁平熱管彎曲而成，并大致呈U形的熱管14。該熱管14包括一平直的蒸發部142及自該蒸發部142兩端傾斜向一側延伸的二冷凝部144。該蒸發部142放置在吸熱塊12容置槽120內，并與容置槽120的側壁及接觸部122緊密接觸。

上述散熱體組合在本實施例中為一對第一散熱體16和一對第二散熱體18。該第一散熱體16由鋁擠一體成型，其包括一平板矩形狀的第一導熱板160、二從該第一導熱板160相對兩側傾斜向外延伸的第一翼板162及從該第一翼板162及第一導熱板160向外延伸的若干第一散熱鰭片164。每一第一翼板162外側壁沿對角線上開設一向上傾斜的第一容置槽1620。這些第一散熱鰭片164均垂直第一導熱板160向外延伸且位于第一翼板162之間。