[發明專利]軟性電路板及采用該軟性電路板的顯示裝置

有效

• 申請號: 200710074016.7
• 申請日: 2007-04-13
• 公開（公告）號: CN101287329A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發明（設計）人: 謝德慶
• 申請（專利權）人: 群康科技（深圳）有限公司;群創光電股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;G09F9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種軟性電路板及采用該軟性電路板的顯示裝置。

背景技術

隨著半導體技術與材料科學的蓬勃發展，軟性電路板(Flexible?Printed?Circuit?Board，FPC)的應用也越來越廣泛。在顯示裝置中通常需要數個軟性電路板來傳輸各種驅動信號及數據信號以顯示畫面。目前在液晶顯示裝置中，依外界信號傳輸至顯示面板(Display?Panel)之方式不同可分為芯片貼附在玻璃板上(Chip?On?Glass，COG)、條帶狀晶粒構裝(Tape?Carrier?Package，TCP)與驅動芯片貼附在可撓性軟板(Chip?On?Flex，COF)三種封裝方式。

一種現有技術所揭示的顯示裝置如圖1所示，該顯示裝置1包括一顯示面板10、一驅動芯片11及一軟性電路板12。該顯示面板10內分布有多個導電線路101，邊緣端分布有焊接區域(Bonding?Area)100。該驅動芯片11及該軟性印刷電路板12的一端設置在該焊接區域100，并與該顯示面板10的多個導電線路101電性相連。

請參閱圖2，是圖1所示顯示裝置1的立體分解示意圖。該導電線路101是分布在該顯示面板10內的直條狀金屬線。在該顯示面板10邊緣的焊接區域100設置有多個第一電路引腳(CircuitPad)102及兩個定位標示103。該第一電路引腳102是長條狀金屬接點，該金屬接點一端與設置在該顯示面板10上的導電線路101電性相連。該定位標示103是呈十字型標示，該兩個定位標示103對稱設置在該第一電路引腳102外側，且該第一電路引腳102的延伸方向垂直于該兩個定位標示103連接方向，使該多個第一電路引腳102位于該兩個定位標示103之間。

該軟性電路板12一端設置有多個第二電路引腳122及兩個對位標示123。該兩個對位標示123對稱設置在該第二電路引腳122外側，使得該第二電路引腳122夾置在該兩個對位標示123間，且該兩個對位標示123之間的間距與該顯示面板10的兩個定位標示103間距一致。該第二電路引腳122與該顯示面板10焊接區域100的第一電路引腳102分別對應。

再請一并參閱圖3，是圖2所示顯示裝置1組裝后的平面示意圖。在該顯示裝置1組裝過程中，首先將該軟性電路板12一端貼近該顯示面板10的焊接區域100，且該軟性電路板12的兩個對位標示123分別對齊該顯示面板10的兩個定位標示103，使得該軟性電路板12一端的多個第二電路引腳122與該顯示面板10焊接區域100的多個第一電路引腳102一一對應電性連接；然后壓合，使該軟性電路板12與該顯示面板10黏接在一起。當該顯示裝置1工作時，外界控制信號及數據信號通過該軟性電路板12傳輸至該顯示面板10及該驅動芯片11。

隨著該顯示面板10表面線路的精密程度增加，當將該軟性電路板12焊接在該液晶面板10的焊接區域100時，該顯示面板10的每兩個相鄰第一電路引腳102的間距逐漸縮小，所以在該顯示面板10的焊接區域100貼附軟性電路板12時，精確對位要求更加嚴格。當該軟性電路板12貼附位置發生偏移時，會導致短路或者接觸電阻的不同，影響接合后的電連接特性。

請再次參閱圖2，因為位于該顯示面板10邊緣區域的導電線路101部分沿垂直于該第一電路引腳102方向設置，另一部分沿平行于該第一電路引腳102方向設置，且該多個第一電路引腳102夾在該兩個定位標示103間，故部分沿垂直于該第一電路引腳102方向設置的導電線路101需要繞過該定位標示103以連接至對應第一電路引腳102，由此導致導電線路101的彎折設計，然而因彎折設計使得導線寬度減小，影響對位精度。

同時該軟性電路板12端部也對應將該對位標示123設置在該多個第二電路引腳122外側，使得當該軟性電路板12與該顯示面板10焊接時，該軟性電路板12之第二電路引腳122與顯示面板10的部分沿垂直于該第一電路引腳102方向設置的導電線路101連接不方便，如此勢必提高對操作精確度和設備精密度的提高要求。但是依賴于操作精度和精密設備以提高對位的精確性比較有限。

另外，因為垂直于該第一電路引腳102方向設置的導電線路101需要繞過該定位標示103以連接至對應第一電路引腳102，所以造成導電線路101占用更多顯示面板10面積，增加布線空間。

發明內容

為解決現有技術軟性電路板對位精度不高、焊接不方便的問題，有必要提供一種對位精度高、方便焊接的軟性電路板。