[發明專利]灌封工藝式串聯型LED光源無效
| 申請號： | 200710073516.9 | 申請日： | 2007-03-14 |
| 公開（公告）號： | CN101266025A | 公開（公告）日： | 2008-09-17 |
| 發明（設計）人： | 鐘群 | 申請（專利權）人： | 深圳市恒安華實業有限公司 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V31/04;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000廣東省深圳市南*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 工藝 串聯 led 光源 | ||
【權利要求書】：
1.?灌封工藝式串聯型LED光源，其特征在于它是針對LED引腳同電線之間的金屬連接頭，包括一些電路部分用灌封的方法進行密封，灌封時，將需要灌封的LED燈體(4)分別插入開孔式灌封模條內，LED引腳(19、20)同電線(7)之間的金屬連接頭(包括一些電路部分)用環氧樹脂(硅膠)(5)進行灌封成形。
2.?如權利要求1所述的灌封工藝式串聯型LED光源，其特征在于所述的開孔式灌封模條包括固定鑄模杯的支架(1)和設置在固定鑄模杯的支架(1)上的定位孔(2)和鑄模杯(3)。
3.?如權利要求2所述的灌封工藝式串聯型LED光源，其特征在于所述的定位孔(2)和鑄模杯(3)可以是數個。
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