[發(fā)明專利]一種大功率LED臺燈組裝方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710073118.7
• 申請日: 2007-01-26
• 公開（公告）號: CN101232063A
• 公開（公告）日: 2008-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李剛;臧運(yùn)勝
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市方大國科光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L21/50;F21V17/00;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 郭偉剛

1.一種大功率LED臺燈組裝方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1：在良導(dǎo)熱散熱體上開設(shè)至少一個(gè)凹坑，并且在所述凹坑的兩側(cè)開設(shè)穿孔；

S2：在大功率LED的引腳外表面與所述穿孔內(nèi)壁之間形成絕緣層；

S3：將所述大功率LED放置在所述凹坑內(nèi)，并將經(jīng)過步驟S2處理的引腳穿出所述穿孔；

S4：使用環(huán)狀蓋板壓住所述大功率LED，保持在所述凹坑內(nèi)；

S5：從所述散熱體的背面，通過所述穿孔注入固定絕緣膠，填充所述蓋板、凹坑的內(nèi)壁與大功率LED的外輪廓之間的空腔，粘合所述蓋板和大功率LED于所述凹坑中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝方法，其特征在于，在所述步驟S3中，在所述大功率LED的底面涂設(shè)有導(dǎo)熱膠，粘合所述大功率LED的底面與所述凹坑的底板的內(nèi)壁面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的組裝方法，其特征正在于，在所述步驟S1中，所述穿孔為倒錐形孔；在所述步驟S5中，所述固定絕緣膠從所述倒錐形孔的較大開口端進(jìn)入。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的組裝方法，其特征在于，該方法還包括：步驟S6：將粘合了大功率LED的散熱體安裝在燈罩上，并且將所述大功率LED的引腳電連接至燈罩的電路板上。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的組裝方法，其特征在于，在步驟S2中，通過在所述引腳的外圍包裹絕緣膠布形成所述絕緣層；或者，在所述穿孔的內(nèi)壁涂上絕緣材料或者裝設(shè)絕緣圈形成所述絕緣層。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的組裝方法，其特征在于，所述環(huán)狀蓋板的中心孔加工成倒錐形孔，便于壓緊在其中的所述大功率LED的出光。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝方法，其特征在于，在所述步驟S3中，首先在凹坑內(nèi)注入適量固定絕緣膠，然后再將所述大功率LED放置在所述凹坑內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝方法，其特征在于，該方法還包括步驟S6：在所述蓋板和大功率LED粘合在所述凹坑中后，在100℃下烘烤1小時(shí)，進(jìn)行固化。