[發(fā)明專利]均熱板及散熱裝置

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710073106.4
• 申請(qǐng)日: 2007-01-24
• 公開（公告）號(hào): CN101232794A
• 公開（公告）日: 2008-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張長生;劉睿凱;王肇浩;白先聲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富準(zhǔn)精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;G06F1/20;H01L23/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種均熱板，特別涉及一種用于為電子元件進(jìn)行散熱的均熱板及散熱裝置。

背景技術(shù)

諸如電腦中央處理器、北橋芯片、發(fā)光二極管等高功率電子元件朝向更輕薄短小以及多功能、更快速運(yùn)行的趨勢(shì)發(fā)展，其在運(yùn)行時(shí)單位面積所產(chǎn)生的熱量也隨之愈來愈多，這些熱量如果不能被及時(shí)有效地散去，將直接導(dǎo)致溫度急劇上升，而嚴(yán)重影響到發(fā)熱電子元件的正常運(yùn)行。為此，需要散熱裝置來對(duì)這些電子元件進(jìn)行散熱。

最典型的散熱裝置是使發(fā)熱電子元件與配有風(fēng)扇的鰭片式散熱器接觸通過熱傳導(dǎo)達(dá)成散熱目的，為應(yīng)較高熱通量(heat?flux)的移除，在發(fā)熱電子元件與散熱器之間通常加裝一具有良好熱傳導(dǎo)性的均熱板(heat?spreader)，該散熱器通常較發(fā)熱電子元件的面積大，因此該均熱板的作用是將發(fā)熱電子元件產(chǎn)生的熱量在傳到散熱器之前先均勻分布，以充分發(fā)揮散熱器的效能，該均熱板可使用銅、鋁等較高熱導(dǎo)系數(shù)的金屬材料，但金屬板受制于材料本身有限的熱傳導(dǎo)性，若對(duì)高熱通量的發(fā)熱電子元件或者使用較大的均熱板面積來實(shí)現(xiàn)熱量均勻分布時(shí)，仍會(huì)產(chǎn)生明顯的熱阻而無法達(dá)到良好均熱分布之預(yù)期目的，以致散熱裝置的整體散熱效率不甚理想。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，在此實(shí)有必要提供一種熱阻較小從而能將熱量及時(shí)、有效地傳遞并散發(fā)出去的均熱板及具有該均熱板的散熱裝置。

一種均熱板，包括一底板及一蓋板，所述底板與蓋板之間密閉形成一腔室，該腔室內(nèi)填充有一工作流體，該腔室內(nèi)還設(shè)有連接于所述底板與蓋板之間的第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)，所述第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)包括至少一納米碳管陣列。

一種散熱裝置，由一散熱器與上述均熱板組合形成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明利用該均熱板內(nèi)由納米碳管陣列構(gòu)成的毛細(xì)結(jié)構(gòu)在縱向上所具有的高熱傳導(dǎo)性能將發(fā)熱電子元件所產(chǎn)生的熱量及時(shí)地傳遞至散熱器，并同時(shí)結(jié)合均熱板內(nèi)的工作流體的相變化作用而具有的良好橫向熱傳導(dǎo)特性，從而達(dá)到減小熱阻的功效，有效解決高發(fā)熱量電子元件的散熱問題。同時(shí)，該毛細(xì)結(jié)構(gòu)還為冷凝后的液體提供回流的毛細(xì)力以及為均熱板提供支撐作用。

附圖說明

下面參考附圖，結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。

圖1是本發(fā)明散熱裝置第一實(shí)施例的剖視圖。

圖2是圖1散熱裝置中均熱板的示意圖。

圖3是圖2沿III-III線的剖視圖。

圖4是圖2所示均熱板另一實(shí)施例的示意圖。

圖5是圖2所示均熱板又一實(shí)施例的示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，為本發(fā)明散熱裝置的第一實(shí)施例，包括一均熱板10、貼設(shè)于該均熱板10下側(cè)的一電子元件20及位于該均熱板10上側(cè)的一散熱器30，其中該電子元件20可為電腦中央處理器、北橋芯片、圖形視頻陣列或者發(fā)光二極管等。

該散熱器30由具高導(dǎo)熱性能的金屬，如銅、鋁等制成，包括一平板型的基座31及從基座31向上延伸的若干散熱鰭片32，所述散熱器30可提供一較大的散熱面積將電子元件20產(chǎn)生的熱量及時(shí)地散發(fā)至環(huán)境中。

如圖2及圖3所示，該均熱板10包括一底板12、一蓋板14及設(shè)于該底板10與蓋板14之間的毛細(xì)結(jié)構(gòu)15。該底板12與蓋板14由銅、鋁或者其它具有高導(dǎo)熱系數(shù)的材料制成，且均呈平板狀，該蓋板14的周邊部分垂直向下彎折一定高度形成一側(cè)壁142，該側(cè)壁142的末端向外彎折沿水平方向延伸形成一折邊部140，該折邊部140的外圍尺寸與底板12相當(dāng)，通過將該折邊部140與底板12的周邊120焊接固定，從而于底板12與蓋板14之間形成一密閉的腔室11。該腔室11內(nèi)一般被抽至一定的真空狀態(tài)，且填充有低沸點(diǎn)工作流體，如水、酒精等，從而利用工作流體的相變化達(dá)到快速傳熱與均熱的目的。該毛細(xì)結(jié)構(gòu)15包括連接底板12與蓋板14之間的7個(gè)納米碳管陣列151，這些納米碳管陣列151均呈長方體狀，其高度等于或略大于腔室11的高度。所述納米碳管陣列151等間隔的平行排布于該腔室11內(nèi)，分別與底板12與蓋板14相互抵壓固定。為進(jìn)一步固定該納米碳管陣列151，也可于該底板12與蓋板14的內(nèi)側(cè)壁面上對(duì)應(yīng)于納米碳管陣列151的位置開設(shè)相應(yīng)大小的槽道，從而將納米碳管陣列151的兩端分別收容固定于槽道內(nèi)。