[發明專利]水稻機插連體缽育秧盤

無效

• 申請號: 200710072756.7
• 申請日: 2007-09-03
• 公開（公告）號: CN101379934A
• 公開（公告）日: 2009-03-11
• 發明（設計）人: 馮永祥;矯江;鄭桂萍;張子軍;呂艷東;錢永德
• 申請（專利權）人: 馮永祥
• 主分類號: A01G9/10
• 分類號: A01G9/10;B32B1/02;B32B27/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及水稻機械育秧和栽植用環保型秧盤，主要適應缽育秧、機械栽植使用。

背景技術

機械插秧是中國未來稻作的主導方向，目前應用的機插的盤育秧苗是靠秧苗根系交結而成的毛氈狀根層聯結為一體的。為了不散盤，育出結實的秧塊，減少漏苗，其播種密度是一般手插秧的2倍以上。由于密度大，根系交織糾結在一起，插秧時在秧針的撕扯下，斷根傷苗非常嚴重，其返青期一般為一周以上，因根系受損影響低位蘗的發生，而低位蘗是能形成大穗的高產蘗，這就嚴重的制約了機插秧產量的進一步提高。為了克服盤育苗播種密度大，移栽時植傷嚴重，實現完整根系帶土移植，開發出了缽育苗，缽育苗的根系被限定在穴缽內生長，缽間是稻根不能穿透的材料。育出的苗是彼此分離的，將秧盤撤掉后，不能形成標準大小的秧塊，無法上傳統的插秧機，只能用于拋栽，或人工擺栽。而連體缽苗秧盤可以育出缽苗根系彼此分離，整盤又連為一體，實現缽苗機插，在不增加或微增加現有缽育苗成本的基礎上實現增產增效。

發明內容

本發明的目的就是針對常規塑料育秧盤所育秧苗不能用于機械插秧的技術問題和不足，設計提供一種水稻連體缽育秧盤，該秧盤由塑料缽盤和無紡布復合而成，育秧時按常規缽育苗方式進行，達到水稻育秧低成本缽育插栽的目的。

本發明的基本設計是，水稻機插連體缽育秧盤分由上層12g-15g/m²的超薄無紡布或毛氈和下層為塑料缽盤壓合而成，兩層用弱膠粘連在一起。下層塑料缽盤由盤體、錐體構成，其盤體呈矩形，錐體的上部與盤體連成整體結構，錐體在盤體上的分布為縱向和橫向等間距經緯排列，可重復使用。育苗完成后，將無紡布層連同秧苗一起接下，形成連體缽苗可上插秧機。本水稻連體缽育秧盤在水稻機械化栽植時，無紡布部分隨水稻秧苗一并插入稻田中，既保護秧苗根系，又可降解，是一種環保型產品，具有制造簡單、適合工廠化與規模化育秧和機械化栽植使用、保護環境、育秧效果好、成本低廉的特點。

附圖說明

圖1是水稻連體缽育秧盤結構示意圖(實線部分為下層，虛線部分為上層)；

圖2是圖1的俯視圖。

圖中件號說明:

1、盤體、2、錐體缽。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明最佳實施方案進行詳細描述。水稻機插連體缽育秧盤的材質為無紡布和塑料缽盤復合組成，上層為12g-20g/m²超薄的、對水稻根系無阻擋作用的無紡布，一次使用。下層為0.1mm厚耐老化的塑料缽盤，可重復使用。該秧盤總體結構由盤體1、上大下小倒置的錐體缽2構成，其盤體1呈矩形，各錐體缽2的上部與盤體1連接成整體結構，錐體2在盤體1上的分布為縱向和橫向等間距經緯排列。上下兩層用粘性低的弱膠粘連，具體方法是，將弱膠噴涂在塑料缽盤上，再將無紡布平鋪于塑料缽盤上，然后用與塑料缽盤上穴缽大小相同的凸輪鎮壓器將無紡布壓于缽中，使二者合為一體，重點要做到兩層間無空隙，否則，播種后，種子懸空影響出苗。

舉例說明:水稻機插連體缽育秧盤的下層塑料盤體1可制成長/寬為580mm×280mm體缽2上端φ18mm，下端φ15mm，深20mm錐形；錐體2在盤體1上為20mm×20mm毫米經緯線等距分布。在穴缽一側噴涂上弱膠，粘上無紡布，分次將無紡布壓入缽內(如果一次壓入，無紡布易出現漏洞，抓不住苗，起苗時缽苗易從無紡布上脫落)。