[發(fā)明專利]一種模塊電源管腳結(jié)構(gòu)件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710071025.0
• 申請(qǐng)日: 2007-08-29
• 公開（公告）號(hào): CN101136517A
• 公開（公告）日: 2008-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐釗;茹彩忠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 伊博電源（杭州）有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/04
• 分類號(hào): H01R13/04;H01R4/02;H01R13/405;H05K7/00;H01L23/48
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司
• 代理人: 沈孝敬

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及模塊電源，特別是具有工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝的磚型模塊電源的管腳。

背景技術(shù)

當(dāng)前模塊電源功率密度越來越高。功率密度的提升在很大程都上取決于技術(shù)的進(jìn)步，元器件性能發(fā)展，同時(shí)也得益于散熱及封裝結(jié)構(gòu)的改進(jìn)。工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)磚塊電源管腳通常是全分離穿孔式的，見圖1；近年來也有管腳是全表面貼裝(SMT)式的，見圖2。全分離穿孔式管腳具有良好的過電流能力，牢固的機(jī)械連接強(qiáng)度，但這種管腳需要提供通孔以供安裝而占用較多的印刷電路(PCB)板資源，其頂層底層過孔處都不能安裝其它電子元件；并且這種管腳不能采用SMT工藝生產(chǎn)，組裝效率低。傳統(tǒng)模塊電源基本上都是采用這種管腳封裝的。全表面貼裝式管腳與分離穿孔式管腳相反，能有效地克服后者的缺點(diǎn)，但又失去了其優(yōu)點(diǎn)，它占用PCB板資源小，能采用SMT工藝生產(chǎn)，組裝效率高，但過電流能力相對(duì)較差，機(jī)械連接強(qiáng)度差。故全表面貼裝管式腳通常用于近年來才出現(xiàn)的1/16磚模塊電源上。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明基于上述兩類型模塊電源管腳的缺陷，提出了一種經(jīng)過改善了的模塊電源管腳結(jié)構(gòu)件。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種模塊電源管腳結(jié)構(gòu)件，包括穿孔式管腳、表面貼裝式管腳和耐高溫絕緣件，其特征在于所述的絕緣件將穿孔式管腳、表面貼裝式管腳按模塊電源工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)管腳腳位定義予以定位得到模塊電源管腳結(jié)構(gòu)件。

模塊電源通常有多只管腳，包括最基本的電源輸入輸出腳，以及其它一些用于功能控制和管理的輔助管腳。電源輸入輸出腳上有大電流流過，故對(duì)其過電流的能力有一定要求；而輔助功能管腳通常只傳遞信號(hào)，對(duì)過電流能力沒有特別要求。為此，本發(fā)明中，電源輸入輸出腳采用穿孔式管腳，輔助功能管腳采用表面貼裝式管腳，再由高溫絕緣件將這兩類管腳按模塊電源工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)管腳腳位定義予以定位得到模塊電源管腳結(jié)構(gòu)件。

本發(fā)明所述模塊電源管腳結(jié)構(gòu)件，兼有全分離穿孔式管腳與全表面貼裝管式腳二者的優(yōu)點(diǎn)，又克服了二者的缺點(diǎn)。電源輸入輸出腳采用穿孔式管腳，具有良好的過電流能力，牢固的機(jī)械連接強(qiáng)度；輔助功能管腳采用表面貼裝式管腳占用印刷電路板資源少；塑封后的表面貼裝式管腳與穿孔式管腳聯(lián)為一體，機(jī)械強(qiáng)度得以加強(qiáng)。結(jié)合模塊電源的生產(chǎn)工藝，模塊電源管腳結(jié)構(gòu)件100可以采用SMT工藝生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。

根據(jù)本發(fā)明，所述的穿孔式管腳上有第一安裝頭、第一臺(tái)階、V型止錫小槽、V型防滑小槽、第二臺(tái)階和第二安裝頭。所述的模塊電源管腳結(jié)構(gòu)件其特征在于所述穿孔式管腳的第一安裝頭長度小于模塊電源PCB板的厚度。

所述的表面貼裝式管腳上有第一焊接面、V型止錫小槽、V型防滑小槽、臺(tái)階和安裝頭。所述的臺(tái)階和安裝頭也可以由第二焊接面代替。所述表面貼裝式管腳的第一焊接面和/或第二焊接面上有導(dǎo)錫小槽。

根據(jù)本發(fā)明，所述穿孔式管腳的第二臺(tái)階等同或略高于表面貼裝式管腳的第一焊接面。

根據(jù)本發(fā)明，所述的絕緣件包括連接穿孔式管腳和表面貼裝式管腳的管腳連接件，還包括用于連接管腳連接件的中間連接件。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

圖1是模塊電源采用分離穿孔式管腳的示意圖。

圖2是模塊電源采用全表面貼裝式管腳的示意圖。

圖3是本發(fā)明所采用的管腳結(jié)構(gòu)示意圖，其中圖3(A)為穿孔式管腳的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3(B)為表面貼裝式管腳一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3(C)為圖3(B)的仰視圖，圖3(D)為表面貼裝式管腳另一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3(E)為圖3(D)的仰視圖。

圖4是本發(fā)明模塊電源管腳結(jié)構(gòu)件一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本發(fā)明模塊電源管腳結(jié)構(gòu)件向模塊電源的PCB板上裝配的示意圖。

圖6是本發(fā)明另一種實(shí)施方式的模塊電源管腳結(jié)構(gòu)件向模塊電源的PCB板上裝配的示意圖。

圖7是安裝有本發(fā)明模塊電源管腳結(jié)構(gòu)件的兩塊模塊電源的PCB板裝配在一起的示意圖。

圖8是本發(fā)明再一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9是本發(fā)明圖8實(shí)施方式的模塊電源管腳結(jié)構(gòu)件向模塊電源的PCB板上裝配的示意圖。

圖10是本發(fā)明又一實(shí)施方式的模塊電源管腳結(jié)構(gòu)件向模塊電源的PCB板上裝配的示意圖。

圖11是按圖10實(shí)施方式安裝的兩塊模塊電源的PCB板安裝在一起的示意圖。

具體實(shí)施方式